本报讯 2月12日，沪硅产业发布公告，旗下子公司上海新昇、新昇晶睿以及晋科硅材料，拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同，合同总金额预计达10.54亿元，覆盖2025—2029年。

早在2022年，沪硅产业就已与鑫华半导体有过类似长单合作，此次因合同主体变化而重新签订，意味着双方合作关系的一次升级与重塑。2024年全年，沪硅产业与鑫华半导体已发生的交易金额为1.54亿元。

沪硅产业表示，本次关联交易的电子级多晶硅产品定价遵循市场化原则，价格公允，不会损害公司及股东，尤其是中小股东的利益。此次交易还有利于双方进一步建立战略合作伙伴关系，实现互利共赢，为长期合作奠定良好基础。

鑫华半导体自2015年成立以来，一路高歌猛进，经营范围横跨半导体材料研发、制造、销售等多个环节，2024年更是凭借71亿元的企业估值入选《2024胡润全球独角兽榜》，并于同年开启IPO上市辅导备案，逐步迈向资本市场。

而晋科硅材料成立于2024年7月15日，是一家半导体分立器件制造商，主要从事半导体分立器件制造、电子专用材料制造、电子专用材料研发等业务，也是沪硅产业在太原建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的实施主体。

太原项目总投资约91亿元，规划建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），与上海41亿元投资的300mm硅片产能升级项目遥相呼应。待两地项目建成，沪硅产业300mm硅片产能将迎来飞跃式增长，新增60万片/月，达到120万片/月。 （沪 文）