本报讯 1月2日，芯联集成宣布与广汽埃安共同签署战略合作协议，共建联合实验室，双方将携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块。这标志着双方合作进一步深化，从商业合作层面拓展至技术合作层面。

按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设，快速推进产品迭代与创新，从而提升双方在新能源汽车领域的市场竞争力。

芯联集成曾于2024年10月9日与广汽埃安签订长期合作战略协议。根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。

在全球半导体产业快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作为一种新兴的高性能半导体材料，正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量，其中，汽车是碳化硅最主要的应用市场之一。随着国内新能源汽车市场的快速增长，对SiC芯片的需求也急剧上升，特斯拉、比亚迪、理想汽车及小米汽车等车企已纷纷在其热门电动车型中采用SiC组件，广汽埃安是全球产销规模领先的新能源车企，2023年全年累计销量达到48万辆。

芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。（广 文）