本报讯 2024年12月30日，天成先进发布公告称，其12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。

天成先进表示，该生产线一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。

此外，天成先进目前建立了晶圆级三维集成技术体系——“九重”。天成先进本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横（2.5D）”“洞天（3D）”“方圆（MicroAssembly）”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。

据了解，珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台。公司以“高深宽比TSV硅通孔技术”“双大马士革RDL重布线技术”“多芯集成大晶圆重构技术”以及“多维互连高密度组装技术”为核心技术，建立起完整的中道工艺技术架构，专注于为用户提供完善的12英寸系统集成与晶圆级先进封装解决方案。 （美 文）