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第08版:半导体

SK海力士新设AI芯片开发和量产部门

本报讯 近日,韩国半导体领军企业SK海力士宣布完成了2025年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了1位总裁、33位新高管及2位研究员。

为提升决策效率,该公司推行“C-Level”管理体系,依据核心职能分工明确责任与权限,业务单元被划分为包括AI基础设施(CMO)、研发中心(CTO)、开发(CDO)、量产(CPO)和企业中心在内的五大部门。

据介绍,新设的AI芯片开发部门整合了DRAM、NAND和解决方案的开发能力,着眼于下一代AI内存等未来技术,旨在促进公司整体的技术协同。

新设的量产部门将统筹前端与后端内存生产,以推动技术工艺协同,并支持包括龙仁半导体集群在内的新工厂建设。公司还加强了全球事务团队,新增多名外交和贸易领域的专家,以应对地缘政治形势和全球主要半导体政策。

据了解,33名新高管中超过七成来自技术领域,负责下一代半导体研发等关键业务。SK海力士指出,新提拔的管理者多来自HBM和DRAM等核心产品竞争力提升团队,凸显公司对未来增长的战略布局。

SK海力士CEO郭鲁正表示:“面对日益变化的商业环境,我们将通过此次高管调整与组织重组,平衡现有业务和未来发展的基础,进一步稳固AI内存领域的行业领导地位。”(杨鹏岳)

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