本报讯 近日，日本两大半导体厂商日本电装和富士电机共同发布声明，将投资约2100亿日元（约合14亿美元），联手制造用于电动汽车的高效碳化硅功率半导体器件，并增加日本国内的半导体产能。

日本经济产业省表示，当前，功率半导体在纯电动汽车（EV）等电动汽车领域的需求不断扩大，日本需要加强国内的功率半导体生产基础。因此，会给予日本电装和富士电机这个合作项目一定的补贴。有消息称，这笔补贴最多约为700亿日元（约合4.7亿美元），相当于两家企业本次投资总额的三分之一。

据了解，该项目中，日本电装将生产作为基板的晶圆，富士电机负责生产碳化硅半导体。为此，日本电装将加强爱知县幸田町和三重县员弁市的工厂生产能力，富士电机将加强长野县松本市的工厂的生产能力。力争在2027年5月，保证31万枚芯片的年产能。

同时，日本电装正在加强建设有助于电动车零部件节能化和小型化的碳化硅功率半导体业务。富士电机也在加强用于功率半导体的设备。计划到2026财年（截至2027年3月），投资1800亿日元（约合12亿美元）对设备进行更新升级。

专家表示，与传统硅基半导体相比，用碳化硅制成的功率半导体可以使电动汽车的续航里程增加约10%。自2018年特斯拉在其Model 3中开始使用碳化硅功率器件以来，碳化硅功率器件已在各大汽车制造商中获得了认可。预计到2025年，碳化硅的市场规模将达到88亿美元，到2026年，将达到105亿美元。（许子皓）