本报讯 11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在湖北武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立。

该联盟由武汉产业创新发展研究院、武汉新芯、中国信科、帝尔激光、湖北九峰山实验室、光谷实验室等32家单位联合发起，由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校、社会组织自愿组成的开放性、非营利性组织。成立该联盟旨在以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及应用系统，由政、产、学、研、金、服、用等多方主体共同组成交流合作平台，促进信息共享、资源整合与协同创新，实现相关主体间的优势互补、功能联动与价值共创，促进芯片制造共性技术提升，解决芯片“卡脖子”问题，助力湖北省芯片产业升级。

中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜在会上表示，联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三方向实现突破，助力产业链上下游供应链资料联动。

“实现高端芯片产业突破需要积极发展产业化创新。联盟聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同，从而应对市场需求变化，促进区域发展。”刘胜说道。

同日，华芯科技、江城基金、武汉大学、武创院、长飞先进、江城实验室、光谷新技术产投、武创芯研等8家单位签署高端芯片产业创新发展生态共建合作协议，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。

据了解，该联盟由湖北省经济和信息化厅和科学技术厅作为业务指导单位，武汉产业创新发展研究院担任理事长单位。 （武 文）