本报讯 近日，市场研究机构Yole Group发布的最新报告显示，目前半导体行业正处于强劲的上升轨道上，预计到2024年全球晶圆设备（WFE）收入将达到1330亿美元，同比增长19%。其中，83%来自设备出货，17%来自服务和支持。但是不同设备细分市场的增长将有很大差异。

Yole Group分析师将2024年WFE市场的增长归功于市场对面向生成式AI的DRAM/HBM和处理器的投资增长，而NAND Flash的资本支出仍然疲软，传统逻辑和专业市场的资本支出则面临潜在风险。在这种不确定的环境中，WFE供应商正在通过使其应用组合多样化来维持或提高收入水平，从而应对不均衡的资本支出。

从更长的时间周期来看，Yole Group预计，到2029年，全球总体WFE收入预计将达到1650亿美元。其中，WFE出货量预计将增长到1390亿美元，年复合增长率为4.7%。这主要是由存储和逻辑芯片的设备架构变化驱动的。与此同时，服务和支持部分将产生270亿美元的收入，年复合增长率为3.3%。

值得一提的是，从区域营收来源看，在2023年和2024年，中国成为最重要的WFE设备发货目的地，占WFE市场总收入的三分之一。从头部供应商营收来看，总部位于美国的公司传统上在营收方面整体处于领先地位。目前，WFE市场领导者是ASML、应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）、Tokyo Electron Limited（TEL）和科磊（KLA）。

Yole Group的分析师表示：“应用材料公司在2023年排名第二，并通过应用组合差异化实现了销售额增长。其他领先企业的收入在2023年有所下降（与NAND需求下滑相关），但在2024年出现了增长。最后，我们预计小型供应商的长尾收入将收缩。”（季 文）