本报讯 TrendForce集邦咨询最新数据显示，NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺的影响，晶圆合约价于第三季度率先下跌，预期第四季度跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季度小涨0%至5%外，PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季度NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。

从需求角度分析，即使厂商积极推出AI PC，但由于通胀和AI实用性不足等因素，未出现明显换机潮。供给部分，多家原厂的稼动率于第三季度恢复满载，加上其他供应商推动制程升级，产能小幅增加。然而，除了服务器端需求稳定，消费市场的疲软则难以支撑涨价。现货和渠道市场价格与OEM合约价的差距扩大，也导致原厂调价受阻。据此，TrendForce集邦咨询预估PC SSD合约价第四季度将季减5%至10%。

因部分企业级客户延迟购置AI服务器，第四季度来自服务器OEM的订单量明显下调，加上CSP采购高峰已过，整体采购容量较第三季度下滑。此外，智能手机和笔记本电脑客户因采取去化库存策略，NAND Flash订单保守，但在原厂持续增产的情况下，导致供过于求。

TrendForce集邦咨询表示，由于Enterprise SSD订单动能及单价优于其他NAND Flash产品，供应商积极抢单并提高出货量，这种策略将抑制价格增长。因此，预计第四季度Enterprise SSD合约价将大幅收敛，仅季增0%至5%。

此外，由于带动需求的智能手机第三季度市况未好转，加上手机厂商积极去eMMC库存和技术性抵制涨价，因此eMMC未出现明显交易量。第四季度部分品牌推出新机，以及iPhone 16系列和华为三折叠机发布，看似为eMMC市场注入新动能，但买方为避免再有库存过高压力，将采取更谨慎的备货策略。TrendForce集邦咨询表示，经过第三季度买卖双方的价格僵持，原厂库存增加，模组厂和现货市场货源充足，议价天平倾向买方，预估第四季度合约价将季减8%至13%。

UFS主要应用在高端和旗舰智能手机，市况与eMMC相同。整体经济增长趋缓导致换新机的频率从不到两年延长至三年，以及尚未有智能手机的杀手级应用出现，预估第四季度需求不会明显改变。UFS产品目前有原厂和模组厂竞争供货，因市场需求减弱，原厂为避免堆积库存和达成业绩目标，第四季度必须在价格上让步，预估合约价将季减8%至13%。

2024年以来，零售端的Client SSD、闪存卡和U盘需求低迷，欧美地区返校季和节庆效应不佳，第四季度NAND Flash晶圆需求恐进一步减少。

TrendForce集邦咨询指出，在模组厂库存过高和部分原厂削价竞争的态势下，第四季度NAND Flash晶圆合约价将出现较大幅度衰退，预估季减10%至15%（文 编）