本报讯 近日，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）在“第85届应用物理学会秋季学术讲座”上表示，公司将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作，旗下的氮化镓产品将全面委托台积电代工生产。

罗姆表示，公司将全面委托台积电代工生产有望运用于广泛用途的650V耐压产品，希望借助灵活运用外部资源，以应对市场需求的增长，从而扩大业务规模。

据了解，虽然罗姆之前主要利用内部工厂来生产相关器件，但是近年来已经开始将部分产品委托台积电代工，只是罗姆此前并未对外公布。

罗姆近期也在通过合作，强化其在第三代半导体产业的布局。

今年8月22日，据赛米控丹佛斯官微消息，赛米控丹佛斯和罗姆将强化合作伙伴关系，双方将基于低功率芯片，扩展低功率模块产品。据悉，双方的合作范围涉及罗姆的第四代碳化硅MOSFET和RGA IGBT，二者都适用于赛米控丹佛斯的模块。

随后在9月27日，芯动半导体宣布，正式与罗姆签署以碳化硅为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。通过此次合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆碳化硅芯片的车载功率模块的创新和性能提升，以延长xEV的续航里程。未来，双方将会进一步加快以碳化硅为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度。

而在9月30日，据电装官网消息，电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸易和开发方面进行合作。未来，两家公司将考虑通过这种合作伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应，并采取各种措施开发高质量、高效率的半导体。(许子皓)