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第07版:半导体

8月日本对华半导体设备出口额同比增长61.6%

本报讯 近日,日本财务省公布数据,8月日本对华半导体设备出口额同比激增61.6%,达到1799亿日元。8月,日本向中国出口的设备总重量为6742吨,比上月增长了41%,机械设备占日本对华出口总额的24.8%,其中半导体制造设备占11.9%。

与此同时,荷兰光刻机供应商巨头阿斯麦(ASML)对华出口额也出现增长。在今年第二季度,阿斯麦对华出口额环比增长21%,达到23亿欧元。

此前,国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布数据显示,中国是世界上最大的半导体设备市场,今年前6个月,中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元。

半导体设备投资是反映未来市场需求的重要指标,也是行业前景的晴雨表。预计中国还将成为建设新芯片工厂(包括相关设备)的最大投资者,预计全年总支出将达到500亿美元。SEMI预计,由于半导体生产的本土化趋势,到2027年,东南亚、美国、欧洲和日本的年度相关支出将大幅增长。(芯 讯)

2024-09-27 1 1 中国电子报 content_11576.html 1 8月日本对华半导体设备出口额同比增长61.6% /enpproperty-->