本报讯 记者姬晓婷报道：根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费电子市场疲弱、零部件厂商保守备货，晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和主流旗舰智能手机采用的5/4/3nm等先进制程芯片维持满载。近期，集邦咨询对2025年全球晶圆代工厂经营情况进行预判。集邦咨询认为，2025年消费终端市场需求能见度仍较低，但汽车、工控等供应链的库存从2024年下半年起正逐渐落底，预计2025年将重启零星备货；加之边缘人工智能和云计算AI持续带来的晶圆消耗需求，预估2025年晶圆代工产值将同比增长20%，优于2024年的16%。

从各晶圆代工业者的表现分析，先进制程及先进封装业务将带动台积电2025年营收的年增长率超越产业平均水平。同时，台积电之外的晶圆代工厂增长动能虽仍受消费性终端需求走低影响有所抑制，但将在IDM、Fabless各领域客户零部件库存正常化，Cloud/Edge AI存在对功率半导体的需求，以及2024年统计基数较低等因素影响下，预期2025年营收年增率接近12%，优于前一年。

集邦咨询指出，2025年先进制程将维持高成长动能，先进封装重要性与日俱增。

近两年3nm制程产能进入上升阶段，3nm芯片也将在2025年成为旗舰PC CPU及移动应用处理器主流，营收成长空间大。另外，由于中高端、中端智能手机芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm产能利用率维持在高档。7/6nm制程随着智能手机重启RF/Wi-Fi制程进入规划期，在2025下半年至2026年可望迎来新需求。集邦咨询预估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程在全球晶圆代工营收中的贡献率将达45%。

受AI芯片需求带动，2.5D先进封装于2023年至2024年供不应求情况明显，台积电、三星电子、英特尔等提供前段制造加后段封装整套解决方案的大厂都在积极增加产能。集邦咨询预估，2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将同比增长120%以上，虽在整体晶圆代工营收中的占比不到5%，但重要性日渐增加。

在成熟制程方面，集邦咨询认为产能利用率将提升10个百分点，但持续扩产将导致代工价格承压。

集邦咨询认为，2025年受消费性产品需求能见度低的影响，供应链对建立库存态度谨慎，对晶圆代工的下单将与2024年相同，均为零星急单模式。但汽车、工控、通用型服务器等应用零部件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入零星备货行列，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点，突破70%。然而，各晶圆厂在连续两年因需求放缓而调整扩产计划后，预计在2025年将陆续启动原先放缓的新产能建设进度，尤其以28nm、40nm及55nm为主。在需求能见度低且新产能启动的影响下，成熟制程价格可能将持续承担下跌压力。