本报讯 近日，有供应链人士表示，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片。

据悉，苹果公司可能将会在明年推出的新款iPad机型上率先采用自研Wi-Fi芯片，而廉价版智能手机iPhone SE 4则将会配备苹果自研的5G基带芯片。业内人士分析认为，此举是为了减少对博通公司和高通公司的依赖。不过，这一切仍有可能会延迟。

鉴于当前一代的iPad 10配备了博通的Wi-Fi 6芯片，因此2025年推出的新款iPad所采用的苹果自研Wi-Fi芯片可能基于Wi-Fi 6E标准。

不过，也有供应链内部人士表示，这些基于苹果自研Wi-Fi芯片的iPad型号可能会推迟到2026年iPhone18系列上市时才会推出。

事实上，苹果自研5G基带芯片的传闻由来已久。早在2019年，苹果公司就以10亿美元收购英特尔的移动基带芯片部门，获得超过17000项专利和超过2200名员工。近年来，苹果一直在尝试自研5G基带芯片，以取代高通的5G基带芯片，但这一计划并不顺利。

由于自研5G基带芯片计划受挫，2023年9月，苹果与高通签署了为期三年的基带芯片供应协议。根据协议，高通将为2024年、2025年和2026年推出的苹果iPhone供应5G基带芯片及射频系统。高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）在2024财年第一季财报会议中证实，高通与苹果达成了新的协议，将此前双方达成的5G基带芯片供应协议延后到了2027年3月。这意味着苹果自研5G基带芯片的商用进程进一步延后。

华尔街研究机构Wolfe Research分析师Chris Caso今年8月曾发布研究报告称，苹果将会在2025年推出的iPhone 17系列当中导入自研的5G基带芯片，预计将造成苹果对高通贡献的营收同比减少35%，预计2026年将再度减少35%。不过，苹果iPhone 17系列在初期只有少数机型会采用自研的5G基带芯片。(越 讯)