本报讯 近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设备安装调试,产线顺利贯通,并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。
据悉,自2021年以来,无锡迪思顺利实施两轮融资后,在无锡高新区投资约20亿元建设高端掩模项目。项目于2022年11月开工,历经18个月,相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产,2025年完成40nm量产,2026年实现28nm升级,持续增强核心竞争力。项目达产后,将新增90nm~28nm高端掩模版产能2000片/月,总产能达5000片/月。
在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上,无锡迪思总经理吕健表示,掩模版制造是半导体产业链的关键环节,推进高端掩模项目建设有利于充分发挥“补短板”“锻长板”“填空白”等重要作用。
据了解,无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司,公司深耕光掩模领域35年,是国内最早从事光掩模制造的专业企业,拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施,业务覆盖国内主流12英寸、8英寸、6英寸线。(吴 文)