本报讯 近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并于7月12日完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。

据悉，自2021年以来，无锡迪思顺利实施两轮融资后，在无锡高新区投资约20亿元建设高端掩模项目。项目于2022年11月开工，历经18个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。项目达产后，将新增90nm~28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。

在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，掩模版制造是半导体产业链的关键环节，推进高端掩模项目建设有利于充分发挥“补短板”“锻长板”“填空白”等重要作用。

据了解，无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，公司深耕光掩模领域35年，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12英寸、8英寸、6英寸线。（吴 文）