本报讯 记者张心怡报道：7月10日，中国半导体行业协会第八届一次常务理事会在北京举办。中国半导体行业协会理事长陈南翔、副理事长兼秘书长张立以及协会的常务理事、监事等出席了本次会议。

会议审议了中国半导体行业协会2023年度工作报告、2023年度财务报告、2024年预算报告、理事名单变更、分支机构更名等事项。

与会常务理事围绕协会进一步提升服务效能、强化服务能力、推进交流合作等工作，进行了深入研讨。针对协会业务的发展，陈南翔理事长、张立秘书长提出了一系列工作建议和具体要求。

经过现场投票，四川艾庞机械科技有限公司董事长周磊、江苏长晶科技股份有限公司董事长杨国江增补为第八届理事会理事。中国半导体行业协会“集成电路分会”更名为“集成电路制造分会”、“封装分会”更名为“封测分会”。

会议通报了第八届理事会专家委员会成立及组成名单、监事会改选任志安为代理监事长等事项，并通报了第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）展会筹备情况。