本报讯 记者许子皓报道：近日，日本半导体材料供应商信越化学宣布，计划于2028年正式量产其最新研发的封装基板制造设备。据了解，这款设备可以简化“后工序”中把半导体芯片连接到基板的工序，消除对Chiplet（芯粒）中介层的需求，基板制造初期投资将减少一半以上，从而提升封装基板的生产效率和质量。

封装基板是半导体器件中不可或缺的一部分，它不仅为芯片提供了物理支撑，还承担着电信号传输和热量散发的关键作用。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，市场对高性能封装基板的需求日益迫切。

据悉，信越化学开发的这款全新的半导体封装基板制造设备，不再使用光刻设备形成布线的传统方法，而是使用激光在基板上蚀刻布线的全新系统。该系统是一种高性能准分子激光加工系统，通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌”方法应用于后段工艺的封装基板生产，可以将中介层的功能直接集成到封装基板，在消除对中介层需求的同时，还可以实现微纳加工。

中介层是一种高性能的基板，它位于各个Chiplet之间，负责将这些小芯片相互连接，实现高速的数据传输和通信。但随着Chiplet技术的不断发展，中介层的设计和制造也变得越来越复杂，成为半导体制造商需要突破的难题。

信越化学通过“双镶嵌”方法消除了对中介层的需求，从而缩短了先进半导体制造工艺周期，降低了成本。信越化学表示，计划在未来4年内投入约100亿日元用于新设备的研发和生产线建设，预计新设备将在2028年实现商业化生产，并逐步扩大产能以满足市场需求。