2024年以来，中国市场的韧性与活力，以及旗帜鲜明的开放态度，吸引了全球集成电路企业的目光。今年前五个月，中国集成电路进口2136.5亿个，价值1.05万亿元，数量和价值均实现双位数增长，回暖势头尽显。博通、SK海力士、美光、高通、AMD、新思科技、英飞凌科技公司等半导体企业的首席执行官纷纷来华参会或进行发布活动，表示看好中国经济前景，将加大对华投资或深化与中国合作伙伴的创新合作。与此同时，多家半导体企业的在华业务进一步拓展。1月22日，英飞凌科技（上海）有限公司在上海正式运营，作为新的销售实体开展销售和贸易结算业务。3月27日，美光在西安高新区举行新厂房奠基仪式。意法半导体在重庆设立的合资工厂项目——安意法半导体碳化硅器件将在今年年底前点亮通线。
外资企业看好中国半导体市场的原因，可以从政策、市场、产业链三个维度来看。
首先，中国政府持续优化外商企业营商环境的同时，出台了为半导体产业注入活力的重磅政策。
今年3月，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，提出了设备更新行动和消费品以旧换新行动。
其中，设备更新行动将大力推动生产设备、用能设备、发输配电设备等更新和技术改造，将利好以功率半导体为代表的芯片品类。功率半导体是发电、输配电、用电等多个领域的核心器件，应用于光伏逆变器、风电变流器、直流换流阀、交直流断路器等多种设备。英飞凌科技高级副总裁、科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉在5月举办的媒体日活动表示，2024年中国光伏新增装机预计将维持高位，风电领域的项目储备充足，英飞凌的功率半导体已被国内超过9万台风力发电机采用。
汽车、家电、家装消费品以旧换新，带动了MCU、智能传感器、宽禁带半导体等半导体品类的增长。
以MCU为例，绿色智能家电、智能家居产品、新能源汽车等新品，不仅能拉动MCU用量的增长，还将推动MCU的处理能力、存储配置等指标的进一步提升，并需要MCU集成触控、Wi-Fi、显示乃至于AI/ML引擎等更多模块，进而提升高端MCU产品的市场占比，为供应商带来更大的利润空间。目前，全球前三大MCU供应商的第一大营收区域皆为中国市场。恩智浦总裁兼首席执行官库尔特·西弗斯在第一季度财报电话会表示，中国市场的需求正在改善，无论是在核心工业领域，还是在消费物联网业务领域，都看到了连续性的改善。德州仪器（全球前十大MCU供应商）投资者关系主管戴夫·帕尔也表示，中国是非常重要的市场，德州仪器将与本地、美国和欧洲的半导体供应商竞争，保持并获得市场份额。
其次，以智能手机、新能源汽车为代表的终端产品创新，令外资半导体企业感到振奋。
今年以来，国内手机出货量回暖，且新动能萌发。在全球范围内，5G换机潮从2022年开始有所放缓，中国市场的5G手机已经基本普及，而主打端侧生成式AI功能的智能手机，成为手机市场的又一个增长点。得益于高端用户基础，荣耀、OPPO、vivo、小米等厂商纷纷进军大模型手机的积极策略，以及包含模型层、平台层、应用层的独特生态模式，中国市场正在成为引领AI手机发展的重要阵地。Canalys调研显示，中国是全球前三大智能手机市场中AI兴趣倾向最强的市场。从总体出货量来看，2024年第一季度，大中华区是手机出货量第二大的区域市场，仅次于亚太地区。
全球前两大手机处理器供应商，都将中国的高端手机产品视为重要的目标市场。高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，具备终端AI及生成式AI技术的骁龙8代3处理器在全球尤其是中国市场的需求强劲。中国市场的高端和中高端产品占比持续上升，在高端设备中首次推出了端侧人工智能和生成式人工智能，在消费者中引起了很大反响。联发科新任联席CEO蔡力行相信，中国市场向高端手机发展的趋势非常明显，且仍在持续。他认为，在短期内，联发科在中国安卓智能手机、旗舰智能手机中的市场份额有望达到30%。
与此同时，中国新能源汽车产销量持续增长，产业加速向电动化、智能化、网联化方向演进。目前，汽车单车的芯片用量显著提升，从传统燃油车的600~700颗/辆增长至智能汽车约2000颗/辆。因而，市场机遇格外受到国际汽车半导体企业的关注。
库尔特·西弗斯表示，混合动力车和电池电动车的增长势头由中国市场带动，比亚迪等中国企业极具竞争力和进取心，中国将成为电动汽车的主要市场。英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克也在第二财季电话会上表示，电动汽车目前在主要西方市场的应用正在放缓，OEM订单有所推迟。与此相反，中国新能源汽车新品不断涌现，销售渗透率也超过去年同期。自今年以来，英伟达车载算力平台被理想、长城、极氪、小米等车企采用，英飞凌与小米、意法半导体与吉利汽车先后签订碳化硅供应协议。
在产业链层面，一方面，中国市场在2024年上半年对成熟制程和存储的相关投资，被全球半导体企业视为2024年的主要增长引擎。今年第一季度，中国市场在全球前五大半导体设备厂商（应用材料、ASML、泛林集团、TEL、KLA）的营收占比均超过40%，且均为以上企业营收占比最高的市场。其中，ASML来自中国市场的净销售额占比高达49%。虽然出口法规使ASML在中国市场的销售额受到10%~15%的影响，但中国市场对次关键节点和成熟节点的强劲需求，仍是该公司盈利的重要支撑。泛林集团预计2024年全球晶圆设备（WFE）支出在900亿美元上下，相比之前的预测有所增加，上调的主要原因是光刻机面向中国市场的出货量增加。从行业角度来看，高带宽内存需求的增长和中国市场的持续投资推动了WFE的支出。
另一方面，中国本地半导体产业链配套的持续完善，也为外资半导体企业在中国拓展业务创造了有利条件。比如恩智浦选择台积电南京工厂的16nm工艺生产汽车MCU，与中芯国际保持合作，并在今年第一季度选择了第三家在中国本土设立的代工合作伙伴。英飞凌在大中华区拥有18家前道和48家后道生产合作伙伴，以及天岳先进、天科合达两家碳化硅衬底供应商。本地配套的持续完善，有利于外资企业基于本地供应商提升成本竞争力，从而增强对外资企业的吸引力。