本报讯 半导体封测厂商日月光半导体近日宣布推出powerSiP创新供电平台，可以减少信号和传输损耗，同时应对电流密度挑战。

日月光半导体表示，powerSiP平台可实现垂直整合的多阶（Multi-stage）电压调节模块（VRM），提供更高的系统效率和更低的功耗，并比传统并排配置缩小25%的面积。powerSiP技术创新可使电流密度从0.4A/mm2增加50%至0.6A/mm2，并将布线功耗从12%降至6%，相较于传统并排配置的布线功耗降低了50%。由于人工智能（AI）市场规模、覆盖范围和影响仍在不断扩大，日月光通过powerSiP持续创新满足数据中心需求、性能预期和功耗改进。

另外，powerSiP是为了应对数据中心内算力（compute power）与冷却这两项最耗能的流程。根据国际能源总署（IEA）的数据，2022年数据中心消耗460太瓦时（TW·h），占全球用电量的2%。到2026年时，这个数字将上升至1000太瓦时（TW·h）。AI依赖强大但耗电的CPU、GPU、內存和磁盘系统，来实现功能、性能和低延迟，不断普及的人工智能使能源消耗激增，为了解决电力转换和冷却方面极端低效的问题，对创新的需求也空前高涨。

日月光研发副总叶勇谊表示：“powerSiP提供了将稳压器直接放置在系统单芯片（SoC）和小芯片（chiplet）下方的选项，垂直整合允许在较短的电力传输路径上提供较大的电流，借此可降低供电网络中的阻抗，进而提高系统性能和功能，同时增加整体效率和功率密度。”

日月光业务与行销资深副总Yin Chang表示：“人工智能正在逐步渗透到我们的生活，并在强大的高效能运算系统支持下，重塑知识工作、企业功能和人类体验，而先进封装对于数据中心运算系统效率优化扮演着关键角色，是我们将powerSiP平台推向市场的驱动力。通过独特的先进封装结构和创新的技术蓝图，powerSiP将持续精进以满足AI应用和HPC运算对于功耗和性能的需求。而日月光powerSiP是一个可根据产业技术蓝图和应用需求扩展的创新供电平台，目前已经上市。” （明 文）