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第08版:半导体

英飞凌为小米SU7供应 碳化硅功率模块等多款产品

本报讯 5月6日,记者从英飞凌官网了解到,英飞凌科技股份公司宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品直至2027年。

英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。此外还为小米汽车供应满足不同需求的其他广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。两家公司还同意在SiC汽车应用领域开展进一步合作,以充分发挥英飞凌碳化硅产品组合的优势。

英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度,从而帮助汽车实现更强的驾驶动力和延长驾驶寿命,基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。据了解,HybridPACK Drive是英飞凌产品中较为领先的电动汽车功率模块系列,自2017年以来已累计出货近850万颗。

小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示:“英飞凌是我们重要的合作伙伴,在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力,并且可提供丰富的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定,还能帮助我们为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。”(姬晓婷)

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