本报讯 5月2日，中国台湾晶圆代工企业力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行了启用典礼。目前，该厂已完成首批设备安装并投入试产，首期8500片/月产能将在近期到位，并成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。有消息称，力积电旨在利用先进的晶圆上芯片（CoWoS）封装技术来支持人工智能（AI）设备不断增长的需求。

据了解，该厂从2021年3月开始建设，涉及的总投资额超过3000亿元新台币（约合人民币669.9亿元），主要生产55、40、28纳米制程的晶片，预计月产能可达5万片。

新厂的启用标志着力积电在全球半导体市场中的重要扩张步骤，未来还计划在同一厂区内增建第二期厂房以应对业务增长。新厂的地理位置和技术能力将使力积电能更好地满足包括汽车芯片在内的多种半导体需求，这些芯片是当前及未来智能制造和自动驾驶技术中不可或缺的部分。

尽管全球面临物料成本上涨和供应链挑战，力积电通过高效的策略规划和快速的决策响应，成功克服了疫情期间的建设难题。此外，新厂的建设不仅符合技术和资金的高门槛要求，还预见了通过先进制程技术减少生产成本的可能性。

力积电董事长黄崇仁向媒体表示，力积电将利用新厂的部分产能，提供CoWoS相关业务，有意弥补台积电留下的供应缺口。据悉，力积电将提供中介层（Interposer），这是CoWoS封装技术的三个部件之一，预计今年下半年发货。（力 宇）