4月24日，由中国电子元件行业协会和大连金普新区管理委员会联合主办、大连达利凯普科技股份公司承办的“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在大连举行，旨在共促我国陶瓷电容器产业上下游合作。

陶瓷电容器（MLCC）被誉为“电子工业大米”，是用量最大的电子元器件之一，而射频微波瓷介电容器作为陶瓷电容的重点分支，广泛应用于半导体、医疗设备、轨道交通、通信基站等高端制造领域。因其技术含量高，批量一致性难度大，受到业界的高度关注。工信部最新数据显示，截至3月末，我国5G基站总数达364.7万个，比上年年末净增27万个，占移动基站总数的30.6%，对MLCC的需求也越来越强劲。

为了满足不断增长的市场需求，被业界称为“射频微波电容上市第一股”的大连达利凯普科技股份公司，发挥高端电子元器件“链主”作用，推动产业上下游合作，推进区域战略性新兴产业融合集群发展。在大连市金普新区，达利凯普投资建设了高端电子元器件产业化项目。该项目不仅提升了公司的生产能力，更为其未来的发展奠定了坚实的基础。通过项目的实施，达利凯普将逐步实现年产射频微波瓷介电容器30亿只的产能，彰显了公司的实力与潜力，也为其未来的发展掀开了新的篇章。达利凯普方面表示，将继续加大研发投入，提升产品质量和服务水平，全力满足国内5G通信等重点领域的需求。

自2011年成立以来，达利凯普就一直专注于高端瓷介电容器的自主化研发、制造与销售。近年来，在董事长兼总经理刘溪笔的带领下，不断创新管理机制，提升技术实力和市场竞争力，成为国家级重点专精特新“小巨人”企业，国家级制造业单项冠军（产品），是业界公认的一匹黑马，在细分领域市占率居全国第一、全球第五，实现了企业的快速发展，推动了产业自主化、本土化发展。

在技术方面，达利凯普通过持续的研发投入，成功研发出了“DLC70系列”“DLC75系列”高性能、高可靠的产品，广泛应用于航空航天、移动通信、医疗设备、轨道交通、半导体设备等多个领域。他们生产的高Q值射频微波瓷介电容器更是在全球范围内处于领先地位，在美国、日本、德国等40余个国家和地区多点开花，出口量和海外收入持续攀升。

除了在产品和技术上的优异表现，达利凯普也十分注重与产业链上下游的融合发展，在“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”上，他们作为承办单位积极促进业内上下游企业的协同发展，共同推动整个行业的进步。

近年来，我国相继出台了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等一系列旨在提升产业核心竞争力的政策，达利凯普作为行业“头雁”，紧跟政策导向，坚持自主创新发展，加快形成新质生产力，为我国电子元器件融合发展贡献力量。