4月25日，北京国际汽车博览会时隔四年再次举行，此次展会吸引了所有汽车品牌的关注。小米SU7、智己L6、新款问界M5等造车新势力的热门车型纷纷在展会上亮相，一众合资厂、美日德系头部车企也将展出最新车型。宝马、梅赛德斯-奔驰、保时捷等豪华车品牌也将展出其电动车型。
在这些琳琅满目的汽车整机背后，潜藏着汽车芯片领域一场无声的较量。
三款智驾芯片备受青睐
记者盘点了近期热度较高的新能源新车型，三款芯片备受市场青睐：英伟达Orn-X芯片几乎成为20万~30万元新车的标配；华为系汽车装配华为自研的MDC 610，单卡算力达到200TOPS，成为英伟达的强劲对手；地平线征程系列进入智驾芯片第三梯队。
Orin-X单芯片算力254TOPS，是当前市面上单卡算力领先的智驾芯片，单芯片价格在400美元左右（约合人民币2800元）。上汽推出的智己L6、蔚来子品牌乐道推出的新车L60分别装配了1颗；理想L6Max、小米SU7推出的Max车型和比亚迪豪华车型仰望U7装配了2颗Orin-X，总算力达到508TOPS；蔚来ET4则装配了4颗Orin-X，总算力达到1016TOPS。
近期上新的华为系新车，装配了华为自研芯片。赛力斯新款问界M5、北汽新能源与华为合作推出的享界S9分别装配了1颗华为MDC610，单卡算力达到200TOPS。该算力水平仅次于英伟达Orin-X。
除了英伟达最新一代智驾芯片Orin-X之外，多家汽车厂商采用了英伟达前代智驾芯片Orin-N，用于同系较低价格车型中。其中最具代表性的就是开售后一直风头强劲的小米SU7。SU7 Pro版官方标价24.59万元，相较Max版低5.5万元，其智驾芯片标注为NVIDIA DRIVE Orin，算力标注84TOPS，这些对应的便是Orin-N的技术指标。
地平线征程5的单卡算力128TOPS，上车理想L6，在20万~25万元汽车市场中打开了空间。同时，造车新势力哪吒近期新车哪吒L的三款车型均选配了征程系列作为智驾芯片，整车价格为12.99万~14.99万元。
在上述车型已公布的智能座舱芯片中，高通骁龙为绝对的高频词汇。智己L6、小米SU7、蔚来ET7均装配了高通骁龙8295智能座舱芯片，哪吒L装配的是前代产品高通骁龙8155。
除了上述国产车以外，海外汽车头部企业的新能源车型也备受期待。其中包括将在北京车展全球首发的梅赛德斯-奔驰EQG四电机纯电动硬派越野车，以及在国内首发的奥迪Q6 e-tron等车型，其车芯细节暂未公布。
整车芯片走向高端化
“您感受到的汽车领域最大的发展趋势是什么？”当记者将这个问题提给汽车芯片企业，“智能化”是最多的答案。
为了实现汽车的智能化，“卷”起来的不仅是汽车算力、软件，还有分布在汽车动力系统、通信系统、计算与控制等几乎每一个环节的芯片。
国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时称，智能网联汽车的快速发展，不仅对CPU的运算能力有要求，还对自动驾驶的控制计算算力、传感器与控制器、计算单元之间的传输能力提出了更高的要求。
在以太网技术出现40年之后的2013年，宝马才将以太网技术装配上车，从而催生出车载以太网。车载以太网的出现和普及，就是为了满足因驾驶辅助系统、混合动力及主动安全系统等功能愈加复杂带来的汽车智能化需求。
“当前车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现百兆、千兆（G/s），甚至万兆（10G/s）级的传输速率，而随着汽车智能化要求提高，车内信息传输需求增多，对车载以太网带宽的需求也将更高。”徐俊亭说，“为了满足日益增长的数据传输和通信需求，车内网络总带宽预计将达到200Gbps，当前正在探索光纤上车方案。”
紫光同芯汽车电子事业部市场总监徐文凯在接受《中国电子报》记者采访时表示，为了应对汽车智能化的趋势，汽车硬件需要为将来可能装配的新功能做预留。“我们的主控MCU THA6系列和未来规划的产品中，都配备有OTA功能，方便客户做软件升级，同时我们芯片的硬件配置也充分考虑了客户未来可能的功能需求，以满足客户下一个十年的平台需求。”
更高集成度也是许多车用芯片高端化的重要方向。例如，芯驰科技在一颗SoC芯片上实现CPU、GPU、NPU、AI加速引擎等多种功能模块的集成，从而解决了传统汽车座舱内显示需要配备多颗ECU芯片的技术难题。紫光同芯新一代THA6系列MCU最多配备6组Arm Cortex-R52+内核（含锁步），很好地满足了传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等方面高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景。深圳市稳先微电子有限公司总经理兼CTO宋利军举了车身负载开关终端的例子：负载开关用于开启和关闭电源轨，从而实现对汽车功耗的调节，在原本的终端负载中，更多采用的是一对一的单路开关，而现在已经出现了六路到八路开关集成到同一个IC中的产品。
追求更高性价比
去年年底以来，国内车厂一边在最新车型中配置更完善的智能驾驶和座舱功能，一边大幅降低汽车交付价格，此举降低了国际汽车产品价格，同时也给汽车芯片供应商带来了新的挑战，比如如何提高性价比，提供物美价廉的产品等。
徐俊亭表示，汽车降价使得整车企业对成本更为敏感，如果降价的同时其成本不变，那么利润率必然大受影响，这个压力便会一定程度上传递给上游半导体公司。“对于国内半导体企业来说，提供低成本、应用性强的整合解决方案，是企业提升竞争优势的努力方向。同时，基于本土化产业链和设计团队的自主品牌芯片企业正在崛起，可为国内Tier 1厂商和整车厂提供及时优质的服务和稳定的供应链支持。”徐俊亭说道。
关于汽车追求高性价比给半导体企业带来的影响，徐文凯也有相似的看法。他表示，汽车高性价比的要求使整个产业链的价格压力都比较大，包括零部件厂商、汽车芯片厂商，都感受到了来自整车企业的价格诉求。“当前行业机遇与挑战并存，芯片价格很大程度上是由量来驱动的。我们有能力提供更高性价比的产品，为客户创造价值。而且，我们已经感受到客户选择本土产业链的趋势，这也进一步证明了我们的芯片产品，具有足够的性能、质量、性价比来应对整机企业高性价比的要求，从而推动本土供应链进入良性循环。”徐文凯说道。
徐文凯补充道，虽然看到汽车整机的价格在下降，但单车半导体，尤其是芯片的价值是在提升的。也就是说，汽车正在从原来机械化部件主导成本向电子元器件主导成本转变。用于自动驾驶、电控等环节的半导体成本仍处于攀升过程中。
此外，从近期最新发布的汽车产品来看，除了大多数汽车品牌强调的智能驾驶功能外，还有个别品牌把关注点放在了关注车内空气质量这样具有品牌个性的功能提升上。例如，理想L6声称配备二氧化碳传感器、AQS传感器、PM2.5传感器，当监测到车内二氧化碳浓度高时将自动开启新风。
诸如此类，汽车品牌对客户需求的不同理解，正在将更多应用场景和产业链纳入汽车的供应链中。例如上述理想汽车的功能尝试，也将给半导体企业带来新的增长机会。徐俊亭说，很多汽车厂商正在将原本面向消费电子的需求加快转化到汽车生态链当中，而这个过程还在探索中，远未结束。