本报讯 记者王信豪报道：4月18日，台积电公布2024年第一季度财务报告，总营收为5926.4亿新台币（约合人民币1324.1亿元），环比下降5.3%，同比增长16.5%；净利润为2259.9亿新台币（约合人民币504.9亿元），环比下降5.5%，同比增长8.9%。

台积电表示，受到智能手机周期性波动的影响，第一季度营收环比小幅下滑，不过下降程度被HPC（高性能计算）抵消了一部分。从业务营收构成来看，台积电HPC业务营收占比达46%，环比增长率为3%，而智能手机业务占比为38%。

“在未来几年中，几种AI处理器将成为我们HPC业务增长的最强推动力，并成为增量收入的最大贡献者。”台积电总裁魏哲家表示。

台积电预测，2024年AI服务器的收入贡献将增加一倍以上，占2024年总收入的10%，并于2028年持续增长至20%以上。台积电表示，越复杂的AI大模型越需要更好的半导体硬件支持，即更先进的半导体工艺以及封装技术。

在先进制程方面，台积电7nm、5nm及3nm制程于本季度分别带来19%、37%和9%的营收，总占比达65%，环比增长7%。关于2nm，台积电透露，预计于2025年年底投产，并于2026年上半年开始交付并赢利。“我们观察到客户对2nm的兴趣和参与度很高。”魏哲家直言道。

目前，台积电3nm制程主要应用于智能手机中，而AI加速器普遍使用5nm或4nm制程。魏哲家表示，能源效率是HPC客户必须考虑的问题，更先进的制程具有更良好的功耗表现，因此，未来AI芯片也将加速实现从4nm到2nm的过渡。

在先进封装方面，台积电表示，CoWoS封装的需求在近两年内都非常强劲，台积电2024年的CoWoS产能相较去年已经提升了一倍以上，但仍供不应求。“我们正在尽最大努力增加产能以缓解短缺。”魏哲家说，“当然，面对GPU之外的AI芯片（比如ASIC等）在先进封装上的需求，台积电也乐意服务这类型的客户。”

4月3日，中国台湾地区花莲县东部海域发生7.3级地震。受此影响，台积电等晶圆制造厂均出现生产线停机等状况。

在此次电话会议中，台积电首席财务官黄仁昭详细阐述了员工及工厂情况。“凭借台积电在地震响应和灾害预防方面的经验，所有台积电员工都很安全，且工厂的整体工具回收率在震后10小时内达到了70%以上，并在第三天结束时完全恢复。”黄仁昭表示，工厂没有受到结构性破坏，关键工具（包括EUV光刻机）保存完好。

但是，受地震影响，台积电生产的大量晶圆片不得不作报废处理。黄仁昭表示，由于晶圆废片和相关材料的损失，地震将稀释台积电第二季度约0.5%的毛利率，不过损失的大部分产能也将在第二季度恢复。

此外，由于中国台湾地区电价上涨，用电成本的提升间接导致其他化学材料及气体成本波动。台积电预计，这部分因素将影响公司第二季度0.7%至0.8%的毛利率。相比于第一季度53.1%的毛利率，台积电将第二季度的毛利率指引调整为51%至53%。