本报讯 市场研究机构TrendForce日前发布的最新研究报告显示，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%，达到304.9亿美元。

受供应链库存高企、全球经济疲弱等因素影响，晶圆代工产业处于下行周期，2023年十大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1115.4亿美元。不过，自2023年第四季度以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片需求的增长，包括中低端智能手机AP与周边PMIC（电源管理IC），以及苹果iPhone 15系列出货旺季带动A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增长，2024年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%。

具体来说，台积电基于智能手机、笔记本电脑备货及AI相关HPC（高性能计算）需求支撑，2023年第四季度晶圆出货量较第三季度增长，带动营收环比增长14%，达196.6亿美元，市场份额达61.2%。7nm以下制程营收比重自第三季度的59%上升至第四季度的67%，显示其营收增长高度依赖先进制程。且随着苹果公司需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。

排名第二的三星虽然接获了部分智能手机领域的订单，但多半是28nm以上成熟制程的外围芯片，先进制程主芯片与Modem（调制解调器）因客户提前拉货需求平缓，这也使得2023年第四季度三星晶圆代工业务营收环比下滑1.9%，至36.2亿美元，市场份额跌至11.3%。

格芯仅在车用领域获得多家客户签订长期供应合约，加上平均销售单价提升，汽车业务营收环比增长约5%；智能移动设备、通信基础设施及家用／物联网等主要应用领域出货量均下跌，仅使得总体营收环比增长0.1%，至18.5亿美元，市场份额跌至5.8%，排名第三。

联电虽然由智能手机、PC等部分急单拉动，但受限于全球经济疲弱，客户投片态度保守及车用客户库存修正，2023年第四季度晶圆出货量下滑，使得其营收环比下滑4.1%，至17.3亿美元，市场份额跌至5.4%，排名第四。

中芯国际受益于消费性终端季节性备货红利，智能手机、PC等急单贡献，而网通、一般消费性电子及车用／工控等需求一般，2023年第四季度营收环比增长3.6%，至16.8亿美元，市场份额为5.2%，排名第五。

第六至第十名变动最大的有三家厂商。其中，力积电受益于specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献，2023年第四季度营收同比增长8%至3.3亿美元，排名上升至第八名；合肥晶合集成获TDDI（触控与显示驱动器集成）急单及CIS新品放量，2023年第四季度营收同比增长9.1%，至3.08亿美元，市场份额1%，重返前十排行榜，居第九名。世界先进受电视备货放缓，车用／工控客户启动库存修正，电源管理平台营收大幅下滑，以及以欧美日IDM为主的车用／工控需求趋于平缓，2023年第四季度营收环比下滑8.7%至3.04亿美元，排名跌至第十名。

TrendForce预计，2024年借助于AI需求带动，营收有机会同比增长12%至1252.4亿美元。其中，台积电受惠先进制程订单稳健，年增长率有望大幅优于产业平均增长率。 （晶 媛）