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第08版:半导体

台积电、英特尔、三星竞逐3D封装市场

本报记者 沈丛

近日,英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时,三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube,并表示将在2024年量产。

3D封装的理论已经提出多年,但是由于技术难度比较大,能量产3D封装的企业并不多。如今,业内对台积电CoWos等2.5D封装已经供不应求。随着业内对AI芯片算力的需求不断提升,这一现象将很快蔓延到3D封装领域,3D封装甚至将成为AI芯片的制胜法宝。先进制程三巨头在3D封装市场的排位赛也即将开启。咨询公司Yole Intelligence称,未来,全球先进芯片封装市场规模预计从2022年的443亿美元增长到2027年的660亿美元,3D封装预计占四分之一左右的市场规模。

台积电最早布局

2022年,台积电成为业内首家量产3D封装的厂商,并将其命名为SoIC。

台积电指出,SoIC支持CoW(芯片在晶片封装技术)和WoW(多晶圆堆叠封装技术)两种不同的封装模式,而这两种模式的结合能够将不同尺寸、功能的芯片进行有效连接,使得芯片在设计过程中具备更高的灵活性。

据了解,目前采用台积电SoIC技术的芯片月产能约为1900片,预计2024年月产能超过3000片,增幅近60%;2027年的月产能有望拉升到7000片以上,是2023年月产能的3.7倍。

此前,英国AI芯片公司Graphcore发布了世界上首颗采用台积电SoIC 3D封装技术的AI芯片,芯片性能提升了40%,并首次突破7nm工艺极限。该款芯片的出现,也展示了3D封装技术在AI芯片领域的巨大潜力。

如今,苹果、AMD等业内龙头企业都成了台积电3D封装的客户。据悉,AMD将在其最新的MI300芯片中采用台积电的SoIC 3D封装技术。苹果计划将SoIC与热塑碳纤板复合成型技术搭配使用,相关产品目前正小批量试产,预计2025—2026 年量产。

英特尔实现规模量产

随着AI芯片对3D封装的需求不断增长,仅台积电一家公司的3D封装产能难以满足庞大的市场需求。刚刚实现3D封装量产的英特尔,或将缓解市场的焦虑。

据悉,在此前的2D以及2.5D封装技术中,英特尔基本上都将其用于生产自家产品。但是在3D封装领域,英特尔开始接受外部订单,与台积电展开竞争。

就在不久前,英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。英特尔相关负责人向《中国电子报》记者透露,英特尔于去年年底发布的酷睿Ultra处理器已经采用了Foveros 3D封装技术,而此次宣布量产则意味着英特尔可以为客户大批量生产3D封装产品。

此外,英特尔近期发布的2024年财报明确指出,其先进封装代工客户新增三家。业内猜测,这些客户中可能有英伟达,并预计英特尔最快于2024年第二季度正式加入英伟达先进封装供应链行列,为其提供每月高达5000片的产能。

在先进制程领域,英特尔一度落后三星,但是在3D封装领域英特尔却先三星一步实现量产,并同样将在代工市场分一杯羹。

芯谋研究副总监严波认为,英特尔的3D封装技术之所以能快速发展,部分原因是美国建设本土产业集群带来的助推作用。

“虽然英伟达、AMD等公司的AI芯片仍采用台积电的先进封装技术,但目前美国是全球大型芯片设计公司的聚集地。在美国致力于强化半导体供应链的背景下,英特尔的先进封装技术有望迎来本土政策带来的发展红利。”严波说道。

三星蓄势待发

作为代工三巨头之一,三星正在积极开发其3D封装技术X-Cube,并表示将在2024年量产。同时,其为AI芯片开发的最新3D封装技术SAINT也渐行渐近。

X-Cube是三星在2020年的3D封装技术。该技术是将硅晶圆或芯片物理堆叠,并通过硅通孔(TSV)连接,最大程度上缩短了互连长度,在降低功耗的同时提高了传输速率。

2023年,三星推出了3D封装技术SAINT,主要有三种方案:在垂直堆叠SRAM内存芯片和CPU中采用的SAINT S,在CPU、GPU等处理器和DRAM内存中使用的SAINT D,在堆叠应用处理器(AP)中使用的SAINT L。其中,SAINT S技术已经通过了目前的验证测试。三星很有可能将SAINT这一技术应用于集成高性能芯片所需的存储器和处理器,其中就包括AI芯片。

有消息称,三星内部正考虑将其SAINT 3D封装技术应用于Exynos系列移动处理器上,以进一步提高Exynos处理器的整体性能和生产效率。而在为客户代工方面,还需要与客户进一步测试后才能推出商用服务。此外,还有消息称,三星的SAINT封装技术将为英伟达的Blackwell AI加速器生产关键组件。

目前,台积电在先进封装领域已经具备了较大的技术和生产优势,而英特尔也在美国政府的扶持下不断开拓其3D封装的客户。在竞争如此激烈的当下,三星需要通过加大研发投入力度、提高生产效率,以及优化产品定价等方式来增强自身的竞争力,以赢得市场份额。

2024-02-27 本报记者 沈丛 1 1 中国电子报 content_9525.html 1 台积电、英特尔、三星竞逐3D封装市场 /enpproperty-->