2023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。在此趋势下，汽车主机厂和OEM对汽车算力芯片的需求，已经不仅仅局限于算力越高越好，也希望算力芯片能够处理更加多样的计算类型，并提供更加理想的性价比。随着电子电气架构的演进，跨域计算将成为汽车芯片重要的发展趋势。

跨域计算助力智能汽车降本增效

具体而言，跨域计算是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能，在进一步提升汽车智能化水平的同时，有效降低成本和功耗。

黑芝麻智能发布的武当系列C1200，是国内首款跨域计算产品。这款芯片采用7nm制程，主打多种计算类型的集成，将座舱、智驾、车身和网关四个域集成在一颗芯片中，用一颗芯片代替原本3~4颗芯片的功能。在计算架构上，C1200搭载了Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力GPU核，内置32 KDIPMS的MCU算力，并拥有集成万兆网络硬件的加速能力。据了解，C1200已完成流片后的测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。

在降成本、强功能的背后，是自动驾驶汽车从概念期走向商业落地的过程，也是市场寻求高性能与性价比平衡的真切需求。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章曾提到，2023年，高性价比芯片已成为汽车市场的主流需求。

在这一趋势下，黑芝麻智能将发展战略定为“三步走”计划。第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品商业化落地，形成完整技术闭环；第二步，根据汽车电子电气架构发展趋势，拓展产品线覆盖车内更多计算节点，形成多产品线组合；第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

此前，华山系列的推出代表着黑芝麻智能完成了第一步的战略规划。而C1200则标志着黑芝麻智能此前主打自动驾驶芯片的技术路径，现在正在拓宽至智能座舱、智能网关等更多智能汽车计算领域。

跨域计算推动架构创新

传统汽车往往采用分布式的电子电气架构，每个ECU负责控制单一功能单元。随着整车智能化的需求提升，各功能域的边界将进一步消除，从相互独立走向融合，这使得原本分布式的电子电气架构开始走向集成化。而架构的演进同样需要具备高集成度和可拓展性的芯片进行支撑。中央计算架构的加速到来，也将掀起车规级芯片新一轮技术革命。

“虽然大家多年来一直关注电子电气架构，但是进度比较平缓，主要的原因就是没有芯片。”单记章在访谈中说道。

具体来看，智能网联汽车时代的计算芯片，既要具备处理多种算力类型的跨域能力，也要适应车载计算集中化、中央化的演进趋势。这就需要车载芯片加速架构创新，将原本来自不同域的多个功能集成于一体。

C1200采用了创新的融合架构，通过异构隔离技术，把不同算力类型根据不同场景规格以及安全要求进行搭配组合，支撑汽车电子电气架构的灵活发展，并以此支持双脑、舱驾、中央计算等各种架构方案。

此外，由于C1200集成了车辆数据管理和计算功能，在完成了车身底盘数据计算和整车数据安全管理之外，还可以实现电子电气架构下的数据交互。在“芯片-架构”的双向循环下，车企只需通过基础架构，就能实现对数据的高效灵活管理，达到实用、易用、好用的效果。

黑芝麻智能认为，在电子电气架构快速演进和商业化落地的背景下，未来行业对于单应用方向的性能探索将会放缓，多应用融合开始加速。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，从行业经验来看，推动电子电气架构演进的先行者往往都是芯片公司，而这种架构创新能够给产业链及合作伙伴带来更多可能性。C1200等灵活支持行业当下和未来场景的计算架构，配合具有性价比的芯片方案，将为整车企业和OEM的智能化探索提供更多助力。