2023集成电路绿色发展标杆企业

英特尔（中国）有限公司

英特尔是全球领先的半导体行业和计算创新厂商，于1985年进入中国，是最早进入中国的跨国公司之一。英特尔将“以可持续计算，通往可持续未来”作为可持续发展的使命和一以贯之的承诺，在过去的一年中，英特尔成都工厂共节电11.93兆千瓦时，清洁能源用电占比达91%，无害废弃物治理回收率达到99%。英特尔中国共节水11.16亿加仑，承诺在2040年前，自身运营实现温室气体净零排放。除了将可持续发展贯穿在业务的方方面面，英特尔还发挥自身优势和影响力，助力千行百业降低对环境和气候变化的影响，包括推动制定绿色标准、支持能源行业减少碳排放等。联手中国计算产业，更大范围实现节能减排；在云端推动液冷技术普及，助力云服务商与各行业客户减碳增效；在网端推出算力网关提供更高的分配效率，助力东数西算战略实施；在边缘侧精准控制电器工作状态，赋能智慧园区及智慧城市减碳降耗；在终端侧通过生产环节的碳排放量优化，为电脑带来更加绿色的生产力。

2023集成电路优秀解决方案

高通公司第三代骁龙8助力生成式AI落地终端

第三代骁龙8是高通推出的首个专为生成式AI打造的全新旗舰移动平台。该平台支持大语言模型、大视觉模型以及生成式AI应用，能够在终端侧运行100亿参数的生成式AI模型，并以20tokens/s的速度运行大语言模型，不到1秒就能使用Stable Diffusion（文本到图像生成模型）在智能手机上生成图像，为用户带来响应更快、更高效、更安全的AI体验。该平台还基于AI能力显著提升了手机影像体验，将摄像头变成功能强大的“手持传感器”。其搭载的全新高通AI引擎不仅支持“照片扩展”“视频对象擦除”等多项创新功能，还具备在暗光环境下拍摄出色照片的双转换增益传感器、支持十亿色彩且保留更高动态范围和细节的杜比HDR技术等。第三代骁龙8还融合了具有行业引领性的技术，包括全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统、行业首创的高通扩展个人局域网技术以及保险库级别的安全防护等，推动手机影像、安全、音频和连接等领域的全方位体验升级。

2023集成电路创新技术

NVIDIA深度学习与人工智能解决方案

NVIDIA是全球领先的无晶圆IC半导体公司，该公司率先推出加速计算产品及服务，为AI工作负载提供芯片、系统及软件，助力计算产业应对数字时代的算力及功耗挑战。NVIDIA拥有多款高性能计算芯片等硬件产品，并构建了成熟的CUDA软件生态，利用GPU的大规模并行处理器核心解决复杂计算问题。2023年，面对AIGC带来的算力需求，NVIDIA推出多款新产品，包括首款采用HBM3e GPU的新一代AI芯片H200，基于Hopper架构，配备该公司H200 Tensor Core GPU和141GB先进显存，性能较前代H100提升60%~90%；可应用于先进制程芯片设计和制造的突破性cuLitho，将计算光刻速度提升约40倍；专为加速计算和生成式AI打造的GH200 Grace Hopper 超级芯片平台；可提供比CPU高出120倍的AI视频性能等。目前，该公司已服务全球超400万名开发者、4万家公司以及14000家初创公司，为AI的开发和应用夯实了算力地基。

2023集成电路创新产品

黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台

该平台作为国内首个智能汽车跨域计算芯片平台，面向通用CPU、AI神经网络处理、图像渲染、专用CV计算、音频音效处理以及高效安全等计算场景，提供了多域融合和跨域计算能力。2023年4月，黑芝麻科技推出武当系列首款芯片C1200。在性能上，作为一款“All in one”的芯片，C1200搭载了Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力GPU核，内置32 KDIPMS的MCU算力，并拥有集成万兆网络硬件加速能力，以低延迟的数据处理及传输，提升算力利用率及性价比。在功能上，C1200具有集成式创新架构的优势，不仅精准覆盖海量L2+级融合计算应用，还配套SDK以满足客户个性化开发需要，同时内置了支持ASIL-D等级（汽车安全完整性等级）的Safety Island以及国密二级和EVITA full的车载硬件安全模块，满足最高车规安全等级的可靠性要求。目前，C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。

2023集成电路创新产品

安谋科技“山海”S20F

“山海”S20F是安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）于2023年11月发布的一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品。该产品可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，既能满足功能安全要求，又可支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求。该产品默认符合EVITA HSM Full信息安全等级的定义标准；其核心硬件密码算法引擎通过ISO26262：2018功能安全产品认证，符合ASIL-D等级的系统能力和ASIL-B等级的随机硬件完整性要求；软件测试库也通过了ASIL-D级别系统能力认证。其开发者安谋科技是中国领先的芯片IP设计与服务供应商，聚焦人工智能、CPU、信息安全等核心研发领域，推出了“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”VPU等产品线。截至目前，安谋科技自研业务IP已向超过160家中国客户授权，基于安谋科技自研业务产品的芯片出货量突破2亿颗。

2023集成电路创新产品

燧原科技智算集群产品CloudBlazer POD

燧原科技成立于2018年3月，是致力于研发云端人工智能算力芯片的科技企业。在AI算力需求急剧增长的趋势下，为满足AIGC大模型的超大规模算力需求，燧原科技打造了云燧智算集群产品CloudBlazer POD，为智算中心提供高性能、绿色节能、标准化的新型建设方案，最大可扩充至E级算力。云燧智算集群产品CloudBlazer POD以燧原科技自主知识产权的AI芯片邃思2.0为核心，采用分布式架构，通过高带宽、全互联拓扑，结合GCU-LARE 2.0多芯互联技术，可实现千芯级大规模集群高速互联，高效支撑超千亿参数巨量模型的高效、并行训练。邃思2.0芯片针对算力墙、能效墙、通信墙三大技术挑战，解决了成熟工艺下高算力AI芯片的极致设计与极限优化难题。通过系统性研究芯片在成熟工艺下的高效能计算技术，燧原提出了高性能AI芯片新架构、高能效AI芯片管控策略、软硬协同设计的AI软件栈实现方法，以高效能云端智算加速系统支撑大模型部署。