本报讯 国际半导体产业协会（SEMI）近日发布了《年终总半导体设备预测报告》，预计2023年年底全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，较2022年的1074亿美元下降了6.1%。

SEMI认为，需求疲软的局面不会持续太长时间，并相信半导体设备投资会从2024年开始反弹，预测2025年全球半导体设备销售额达到1240亿美元的新高点。

按细分市场来区分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜设备在内的半导体设备在2022年创下940亿美元的新高之后，2023年销售额预计将下滑3.7%，至906亿美元。

SEMI认为，由于存储芯片产能增加，成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计2024年将增长3%。随着新的晶圆厂项目推进、产能扩张以及技术迁移，使得行业总投资额增加，这类设备预计2025年将进一步增长18%。

在后端设备领域，SEMI预测2023年半导体测试设备市场销售额将收缩15.9% ，至63亿美元，封装设备销售额预计下降31%，至40亿美元。SEMI认为，2025年后端市场将恢复增长，测试设备销售额将增长17%，组装和封装设备销售额将增长20%。

按应用划分，SEMI认为，晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上，但考虑到终端市场需求疲软，预测2023年将增长6%至563亿美元，而2024年收缩2%，然后2025年再次增长15%至633亿美元。

SEMI分析师指出，存储领域相关资本支出在2023年出现了大幅缩减，预计2023年NAND设备销售额将下降49%，至88亿美元，但2024年将增长21%，至107亿美元，2025年将再增长51%，至162亿美元。

此外，SEMI预测，DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。预计在HBM高带宽存储器的带动下，DRAM设备销售额将在2025年增长20%，达到155亿美元。

SEMI指出，预计到2023年，中国的半导体设备出货量将实现创纪录的超300亿美元，并将扩大对其他地区的领先优势。分析师认为，虽然大多数地区的设备支出会在2023年下降，然后在2024年回升，但中国在2023年进行了大量投资后预计将在2024年出现温和收缩。 （新 文）