本报讯 日前，“车芯联动，创芯未来”2023上海市汽车芯片产业创新发展工作推进会顺利举行。

上海市经信委主任张英在会上指出，汽车和集成电路两大产业是上海战略性、支柱性、先导性产业，已布局8家整车企业、600余家国内外主要零部件企业。今年1—10月，新能源汽车产量103万辆，占全国14%；集成电路产业规模超3800亿元，约占全国25%。汽车芯片是汽车和集成电路两大产业的结合体，上海“车芯联动”有着良好的基础，在终端应用牵引上取得了一定成效。下一阶段，上海将聚焦提升技术创新硬核力、场景应用支撑力、产业竞争软实力，进一步提升汽车芯片产业核心竞争力，持续保持全国领先水平。一是提升汽车芯片供给能力，提升技术创新硬核力。加大车用EDA研发力度，全面提升汽车芯片设计水平，全力打造芯片制造工艺平台，加快补齐芯片封装测试能力，积极推进IDM发展模式。二是推动自主芯片装车应用，提升场景应用支撑力。发挥整车、零部件企业的终端应用牵引作用，加快汽车芯片装车应用。推动相关保险机构设计汽车芯片保险产品。三是打造汽车芯片产业生态，提升产业竞争软实力。建设汽车芯片工程中心，建立汽车芯片检测认证平台，提升汽车芯片标准化能力，构筑软硬协同发展生态，推动专业人才体系建设。

会上，上海汽车芯片产业联盟聚焦整车、零部件企业需求，发布了汽车芯片产品攻关榜单，涵盖MCU、SoC、传感器等多种类型，共计10款汽车芯片产品，通过揭榜挂帅方式，面向全国遴选优势企业开展技术攻关。此举将充分发挥整车、零部件企业终端应用的引领作用，促进上下游产业链协同创新。

会上，上汽集团与华虹集团进行战略合作签约；相关整车、零部件与芯片企业围绕车规级MCU、高边驱动、隔离芯片、SoC芯片等汽车芯片产品作了攻关项目签约。相关企业代表分别围绕整车、芯片设计、芯片制造、保险等领域作了交流发言。（沪 文）