本报讯 记者沈丛报道：11月21日，联发科在北京举办天玑8300 5G生成式AI移动芯片新品发布会。

据悉，相比较于此前联发科发布的新款旗舰芯片天玑9300，天玑8300的定位是次旗舰芯片。据了解，天玑8300与天玑9300系列芯片均采用台积电4nm工艺。

值得注意的是，联发科今年新近推出的“4+4”CPU架构首次应用于天玑8300。其中，八核 CPU包含4个Cortex-A715 性能核心和4个Cortex-A510能效核心，能够使其CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。此外，天玑8300还搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗降低55%。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在会上表示，与同级别手机芯片相比，天玑8300是率先支持生成式AI的5G芯片。据了解，搭载生成式AI技术的5G芯片通过学习大量数据来自动生成文本、图像、音频等内容，最终实现人工智能化的应用和服务。

在发布会上，小米集团总裁卢伟冰表示，红米将与联发科联合定制天玑8300 Ultra，红米K70E将首发搭载天玑8300 Ultra处理器。对此，联发科官方表示，采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计于2023年年底上市。