本报讯 由于英伟达、苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期大幅追单，台积电CoWoS先进封装需求将迎来爆发。

据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充的脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%，达3.5万片。

业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，各大厂商对于AI芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。

目前CoWoS先进封装技术主要分为三种——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中CoWoS-L是最新技术之一，结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，使用中介层与LSI（本地硅互连）芯片提供灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。

公开资料显示，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装的主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括H100、A100等AI芯片都有应用，而且AMD最新AI芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC及CoWoS等两种先进封装结构。

除此之外，AMD旗下赛灵思也一直是台积电CoWoS先进封装的主要客户。随着未来AI需求量持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积电追加CoWoS先进封装产能。 （微 言）