本报讯 美国半导体行业协会 （SIA） 近日宣布，2025年2月全球半导体销售额为549亿美元，较 2024年2月的469亿美元增长17.1%，比2025年1月的565亿美元下降2.9%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“尽管月度销售额略有下降，但2月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，带来了强劲的同比增长。连续10个月同比增长超过17% ，其中美洲地区销售额同比增长近50%。”

从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。

根据此前的数据，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美元，同比增长11%。

具体来说，AI学习和推理所需的GPU等高性能半导体产品预计将实现增长，运算用半导体的增长率预计将达到17%，高于此前预测的10%。此外，由于AI数据中心主要集中的美洲市场，其销售额预计将增长15%。

然而，WSTS同时指出，当前纯电动汽车、智能手机和个人电脑的销售增长势头疲软，预计这一趋势将持续影响2025年的市场表现。特别是在模拟半导体领域，用于温度和摄像头影像数据处理的增长率预计将降至5%，低于之前7%的增长预期。

2025年AI加速器所需搭配的HBM3、HBM3e等高端产品渗透率持续上升，以及新一代HBM4预计于2025年下半年推出，对存储芯片将产生带动作用。非存储领域则有望增长13%，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛，如AI服务器、高端手机芯片等。此外，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回温的激励下呈现积极表现。

IC设计方面，亚太地区的IC 设计企业产品线丰富多样，应用领域遍布全球，涵盖智能手机应用处理器（AP）、电视系统级芯片（SoC）、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）、液晶显示器触控与显示驱动集成芯片（LCD TDDI）、无线芯片（Wi-Fi）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）等芯片产品。随着库存水平基本得到控制、个人设备需求回暖，以及AI运算需求延伸至各类应用从而带动整体需求，预计2025年亚太地区IC设计整体市场将持续增长，年增长率达15%。

2025年晶圆制造产能将年增7%，其中先进制程产能将年增12%，平均产能利用率有望维持在90%以上的高位，由AI需求驱动引发的半导体繁荣景象持续推进。

2025年，预计在消费电子的带动下，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支持下，整体需求将持续回暖。8英寸晶圆厂平均产能利用率有望从2024年的70%攀升至75%，12英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至76%以上，预计2025年晶圆代工产能利用率平均提升5个百分点。

2025年，中国大陆封测市场份额将持续上升，中国台湾地区厂商则巩固在AI图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势。预计2025年整个封测产业将增长9%。

在扇出型面板级封装方面，从2025年起将快速发展，目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的AI片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。（美 集）