本报讯 记者吴修齐报道：8月16日，记者从2024全国声光视讯行业精品巡展暨论坛上获悉，目前LED显示传统产品产能过剩，规模较大的屏厂正在调整战略，以传统产品为主的中小企业面临转型。

中国LED工程商联盟秘书长曹立新在接受记者采访时表示，今年LED显示行业呈现出价格下降、数量上升的趋势。LED显示在价格、响应速度、色彩还原度等方面具有优势，未来将向平民化发展，并在家庭高端显示有较大的发展空间，LED显示行业即将进入千亿元级市场。

在巡展过程中，记者看到来自全国各地的近20家厂商参展，产品涉及地砖屏、异形屏、户外屏及LED电源等多类产品。还有多家显示企业的代理商、供应商来到现场，寻求新的合作机会与合作伙伴。

随着近年来商显行业的迅猛发展，LED显示屏作为其中不可或缺的一环，其技术革新日新月异。

MIP、SMD和COB是LED封装技术中的三种不同类型，它们在封装方式、应用领域、性能特点等方面有所区别。‌

‌SMD（Surface Mount Device）‌是一种表面贴装技术，通常用于倒装芯片封装，通过去引线、支架简化或不带支架，直接使用封装材料对芯片进行整体包覆，来实现尺寸减小。SMD封装的尺寸通常为芯片尺寸的1.2倍左右，但相比COB的多芯封装，SMD在芯片性能均一、稳定以及维护成本方面表现较差。

‌COB（Chip on Board）‌则是将更多芯片直接封装在PCB电路板上，通过将芯片与电路板进行电连接，再通过封装材料实现所有芯片的整体保护。近年来，新兴的玻璃基电路板（COG）在Mini/Micro LED市场渗透并逐渐走高，但工艺难度仍然较高。

MIP（Micro Package Integration）‌是一种将多个芯片封装在同一器件中的技术，通过平面排列或层叠方式组合在一起，对散热性能要求更高。MIP技术在Mini/Micro LED领域的应用逐渐受到关注，尤其是该技术可以针对Micro LED的巨量转移技术痛点，通过RGB三色子像素的集成封装，降低巨量转移的难度。

MIP和COB在技术和应用上各有千秋，而SMD则在尺寸减小方面有所长。

记者在活动中了解到，在新兴市场方面，MIP、COB等LED显示产品都带来了一定的市场增长。

业内人士认为，小间距LED显示有向微间距显示发展的趋势，COB将向大间距方向扩展，同时对SMD替代明显，未来SMD的市场份额将逐步减少，MIP则会向小间距方向下沉。不过COB和MIP这两个备受关注的技术路线还有待市场验证。

据悉，2024全国声光视讯行业精品巡展暨论坛由中国LED工程商联盟、《LED屏显世界》等单位主办，今年已经是第七年。此次巡展自今年3月开始，已经在广州、南宁、昆明等15个城市举办活动，北京站是今年的最后一站。