本报讯 近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）发布2024年半年报。财报显示，2024年1—6月，盛美上海实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%。

盛美上海表示，今年上半年实现营收高增长的主要原因有三个：一是中国半导体行业设备需求旺盛，公司具备核心技术及产品多元化优势；二是公司在客户及市场拓展方面取得了显著成效；三是客户对于公司新产品的认可度较高。

2024年以来，盛美上海多款设备实现迭代升级和技术突破。例如，今年3月，湿法设备4000腔顺利交付；5月，顺利推出用于先进封装的全新产品带框晶圆清洗设备。目前，该公司已有半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备等产品，可广泛用于晶圆制造和先进封装等领域。

盛美上海此前在接受采访时还表示，目前公司清洗设备销售收入增长较为强劲，在2023年度营收占比为67.24%，现阶段公司清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90%~95%左右。镀铜和炉管设备在2023年度营收占比为24.18%，先进封装及其他后道设备方面营收占比为8.58%。

同时，盛美上海还发布了关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告，将2024年全年的营业收入预测区间调整为53亿元至58.8亿元之间。此前，盛美上海曾预计2024年全年的营业收入将在50亿元至58亿元之间。 （盛 文）