本报讯 8月8日，智能汽车AI芯片供应商黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）正式在香港交易所主板挂牌上市，黑芝麻智能首席执行官单记章与总裁刘卫红共同敲响开市锣。

上市首日，黑芝麻智能开盘价为18.8港元；报收于20.45港元，较招股价跌26.96%，总市值为116亿港元。

据黑芝麻智能公告，IPO募集所得资金净额主要用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；开发及升级公司的智能汽车软件平台；为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；开发自动驾驶解决方案；提高公司的商业化能力，以及营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能成立于2016年5月，总部位于武汉市青山区，并在硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡等地设有办事处。自成立以来，黑芝麻智能致力于大算力计算芯片与平台的技术研发，推出了如华山系列、武当系列等自动驾驶计算芯片。其芯片产品已在一汽集团、东风集团、江汽集团等车企的多个车型上实现量产应用，还与包括吉利集团、蔚来汽车等车企建立了合作关系，共同推动自动驾驶技术的发展。（许子皓）