本报讯 8月8日,智能汽车AI芯片供应商黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)正式在香港交易所主板挂牌上市,黑芝麻智能首席执行官单记章与总裁刘卫红共同敲响开市锣。
上市首日,黑芝麻智能开盘价为18.8港元;报收于20.45港元,较招股价跌26.96%,总市值为116亿港元。
据黑芝麻智能公告,IPO募集所得资金净额主要用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队;开发及升级公司的智能汽车软件平台;为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件;开发自动驾驶解决方案;提高公司的商业化能力,以及营运资金及一般公司用途,尤其是采购SoC量产的存货。
作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,黑芝麻智能成立于2016年5月,总部位于武汉市青山区,并在硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡等地设有办事处。自成立以来,黑芝麻智能致力于大算力计算芯片与平台的技术研发,推出了如华山系列、武当系列等自动驾驶计算芯片。其芯片产品已在一汽集团、东风集团、江汽集团等车企的多个车型上实现量产应用,还与包括吉利集团、蔚来汽车等车企建立了合作关系,共同推动自动驾驶技术的发展。(许子皓)