本报讯 记者杨鹏岳报道：7月31日，德州仪器（TI）在电源模块产品发布会上，推出了电源模块全新磁性封装技术，可将电源解决方案尺寸缩小一半。

德州仪器此次共发布了六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低电磁干扰。据悉，这些电源模块采用了德州仪器专有的MagPack集成磁性封装技术，应用于工业和通信领域。与前代产品相比，采用MagPack封装技术，能够使电源模块的尺寸缩小50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。

《中国电子报》记者了解到，MagPack封装技术采用德州仪器特有的3D封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器，通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射和高转换效率的电源系统设计。

“设计人员采用电源模块，是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，但之前需要在性能上做出妥协。”德州仪器Kilby Labs电源管理研发总监Jeff Morroni向记者表示，经过近十年的努力，德州仪器推出了集成磁性封装技术，可助力电源设计人员适应新的电源发展趋势，即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。

据了解，在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可简化电源设计并节省印刷电路板（PCB）布板空间。业内预测，未来几年数据中心的电力需求将大幅增长，而电源模块所带来的性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要作用，并提高电力使用效率。