本报讯 咨询公司Yole Group近日在其最新报告中预测，受到高性能计算（HPC）和生成式人工智能（AIGC）技术发展的推动，先进封装行业在未来六年内将迎来显著增长，预计年复合增长率（CAGR）将达到12.9%。这一趋势将促使行业规模从2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元。

尽管2024年第一季度的先进封装收入出现了季节性的下滑，降至102亿美元，但这一数字仍然超过了2023年的同期水平。第二季度预计收入将有所反弹，达到107亿美元，这表明尽管市场整体面临挑战，但该行业仍然呈现出复苏的迹象，并且预计下半年的表现会更加稳健。

从资本支出来看，2023年整个行业对先进封装的投资总额约为99亿美元，相较于2022年下降了21%。然而，随着市场需求回暖和技术进步，2024年的资本支出有望实现20%的增长，显示出业界对于未来发展的信心。

Yole Group的报告还强调了HPC和生成式AI领域的快速增长如何成为推动先进封装行业发展的重要驱动力。随着这些技术的应用越来越广泛，对更高性能和更高效能的需求也在不断增加，进而促进了封装技术的进步与创新。为了满足不断增长的需求，封装厂商正在加大研发投入，以开发出能够适应新兴应用的新一代封装解决方案。

此外，由于封装技术的进步能够显著提升芯片性能并降低功耗，因此在诸如数据中心、自动驾驶汽车以及消费电子等领域，先进封装技术的应用前景十分广阔。随着这些领域的持续发展，可以预见先进封装市场将在未来几年迎来显著的增长机会。 （文 编）