10月24—26日，2023高通骁龙峰会在夏威夷茂宜岛如约而至。在这场探索前沿移动科技的年度盛会上，高通发布了用于个人电脑（PC）和笔记本电脑的X Elite芯片，还推出了用于高端安卓手机的骁龙8 Gen3处理器，以及与终端侧AI融合的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。有意思的是，高通本次发布的几款产品都与AI密切相关，致力于打造“让AI触手可及”的终端侧AI时代。

骁龙X Elite高通借AI“染指”PC

当前，AI正在变革人们与PC的交互方式，AI将对用户使用终端的方式产生深远影响。在广泛的消费电子产品品类中，如何提升用户的终端侧AI体验是重中之重。

高通公司CEO安蒙在骁龙峰会开场时表示：“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。”

为顺应AI时代发展潮流，高通在骁龙峰会期间宣布推出公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。据了解，这款开创性平台将开启计算新时代，凭借CPU性能、终端侧AI推理和支持多天续航的高能效PC处理器显著提升PC体验。据介绍，搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。这款芯片经过重新设计，可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。

具体来看，在CPU方面，据高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap介绍，骁龙X Elite平台采用定制的集成高通Oryon CPU，性能是竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗为竞品的三分之一。

在AI处理方面，骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，AI处理速度是竞品的4.5倍。

第三代骁龙8移动平台小米14系列将成首发

在本次峰会上，高通还宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8。记者注意到，与2022年高通骁龙峰会上发布的第二代骁龙8移动平台相比，第三代骁龙8移动平台处理器执行AI任务的速度有显著提升，能够将生成图像的时间从15秒降至不到1秒。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick介绍，其芯片可以运行Meta的Llama2模型，其他智能手机制造商客户也能基于该款处理器开发自己的模型。据悉，第三代骁龙8移动平台处理器在上市初期将会支持20多种AI模型。

“第三代骁龙8将高性能AI注入整个平台系统。”Chris Patrick在骁龙峰会上表示，该平台将开启生成式AI的新时代，赋能用户创作独特内容、帮助生产力提升，并实现其他突破性应用。

据了解，高通全新发布的第三代骁龙8将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo和中兴等。

在本次骁龙峰会上，众多高通的合作伙伴也对高通发布的第三代骁龙8移动平台表示期待。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞表示：第三代骁龙8在端侧AI大模型支持、ISP、多模通信、软硬件系统架构等方面领先业界，为终端行业带来新的可能性。

据悉，小米14系列将全球首发第三代骁龙8移动平台。小米集团总裁卢伟冰表示，第三代骁龙8移动平台具备卓越的端侧AI性能，以及更好的能效表现。

智能汽车与搭载第三代骁龙8移动平台的手机深度融合，能够拓展更多的应用场景，增强用户驾乘体验。蔚来汽车执行副总裁、质量管理委员会主席沈峰表示：蔚来与高通技术公司基于骁龙平台在车和手机上深度合作，带来了创新的用户场景，增强了车手互联体验。

初代高通音频平台实现无缝音频连接

在本次骁龙峰会上，高通宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis介绍：“第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步革新音频体验，实现全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。”

值得一提的是，高通还在本次峰会上推出了跨平台技术Snapdragon Seamless。当前，全新移动平台第三代骁龙8、全新PC平台骁龙X Elite和高通可穿戴平台与音频平台均已支持Snapdragon Seamless。高通方面表示，未来，Snapdragon Seamless将扩展至XR、汽车和物联网平台，微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO等公司正与高通合作，利用Snapdragon Seamless赋能多终端体验。据了解，该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。 （张依依）