9月7日，由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2023世界显示产业大会在成都开幕。8日，由国际信息显示学会中国区（SID China）承办的Mini/Micro LED显示关键技术主题论坛成功举办。

该论坛与会专家就Mini/Micro LED产业发展现状、挑战及未来趋势进行了研讨。

法国Yole Group公司显示事业部经理Zine Bouhamri指出，Micro LED在智能手机、智能手表和电视等设备中的应用潜力很大。

虽然Mini LED也被广泛认为是一种可行的技术选择，但由于其厚度较大，因此，Mini LED并不合适被应用在某些设备上。

相比之下，Micro LED更薄，尤其是被应用于背光组件中时，其相较Mini LED来说，效果更好。例如，Micro LED在平板电脑和笔记本电脑中同样具备良好的应用前景。

在Micro LED领域的投资和并购活动方面，Amu osram、JBD和三安光电等公司均对Micro LED技术和相关市场进行了投资和收购。这些动态表明，Micro LED技术受到行业的高度关注，并且其在各个领域的影响力也在不断扩大。

Micro LED技术在芯片制造、转移和组装方面正面临一些挑战。

现阶段，技术转移和组装能够降低Micro LED成本并提高生产效率。此外，多打印头等新兴工具的使用能够提高其生产效率，并且让芯片的尺寸更小。

Micro LED技术的商业化进展和市场前景充满光明，其在平板电脑和笔记本电脑领域具备很大的发展潜力。目前，已经有一些工厂投入生产Micro LED，未来几年还将有数万Micro LED面板实现投产。

以色列LuxNour公司总裁Makarem Hussein表示，PSH转移工艺在制程设计、可变性控制和转移速度方面具有重要意义。

Micro LED的生产过程具备一定复杂性，Micro LED的大规模批量生产也面临挑战。

在制程设计方面，由于Micro LED制程与半导体制程有所不同，因此需要考虑到微米级的尺寸和可变性挑战。在巨量转移过程中，控制可变性至关重要。在此情况下，PSH转移工艺是一种有效的解决方案之一。

具体来看，PSH工艺通过使用印章和磁场来实现Micro LED的转移。该工艺具有高效、可扩展和定制化的特点，可以应用于大规模生产，并且在可生产性方面表现优异。

使用PSH工艺可以提升Micro LED转移的速度，仅需两分钟即可完成65英寸8K电视的生产。这显示了PSH工艺在Micro LED大规模生产中的高效性和巨大潜力。

总体而言，PSH转移工艺作为一种新的转移技术，在制程设计、可变性控制和转移速度方面具有重要意义，有望推动Micro LED技术的进一步发展和商业化应用。

加拿大Vuereal公司首席执行官和创始人Reza Chaji指出，插卡背板对准解决方案能够实现制程一致性和提高良率。

Micro LED制程正面临晶圆利用率不高、晶圆存在不均匀性及缺陷率等挑战。插卡背板对准解决方案通过将LED转移到插卡上，能够实现制程的一致性和良率的提高。

具体来看，插卡背板对准解决方案具有许多优势。

其一，该解决方案可以提高制程的一致性，通过在小的插卡上实现一致性来保证整个制程的稳定性和良率；其二，该解决方案相对于传统的UV和拾取方式更加简单、高效，可以满足大规模生产的需求；其三，该解决方案还可以降低缺陷率，提高制程的可靠性和良率。

插卡背板对准解决方案可以适用于不同应用领域，如车载、智能手机和智能手表等。

通过实现高一致性、低缺陷率和高效率的制程，该解决方案为Micro LED技术的商业化应用提供了有力支持。此外，该解决方案还可以实现保护眼睛和色彩增强等功能，为用户提供更好的观看体验。

总而言之，插卡背板对准解决方案的应用潜力广泛，可在多个领域实现Micro LED技术的商业化，为产业发展注入新的活力。

芬泰电子（上海）有限公司常务经理刘云兵认为，Micro LED倒装芯片键合领域需要关键技术加持。

典型的Mini LED芯片工艺需要采用冷热压贴片、回流贴片、共晶贴片、粘胶贴片、UV固体贴片等常规技术，这些技术需要使用通用设备来实现。

而采用模块化设计方法的Mini LED设备则能够实现柔性配置。也就是说，用户在购买设备的时候就能完成产品配置，后续用户还可以将设备进行升级，使设备与同一个基础平台进行兼容，实现不同的贴装工艺。

此外，Micro LED倒装芯片键合领域也需要一些关键技术的加持，这些技术包括芯片尺寸、贴片精度、平行度和平面度控制，以及键合强度和可靠性提升等。

在贴片机模块化设计方面，采用模块化设计的设备可以根据需求实现配置和升级，以适应不同的贴片工艺和应用需求。这种灵活性和可扩展性使设备能够适应不断变化的Micro LED倒装芯片键合。

在高精度贴片和对位方面，通过使用两个互相垂直的高清相机和球面型平行度自适应调节吸头，能够实现高精度的贴片和平行度控制。这为Micro LED倒装芯片键合提供了可靠和精确的解决方案。

在多功能的设备应用方面，目前芬泰电子的设备已广泛应用于光电子、硅光子、激光器、探测器、传感器、超高清显示、微光机电、晶圆级封装等领域，为这些设备提供多种贴片工艺和功能模块，可满足不同应用领域的需求，促进了Micro LED技术的发展和商业化应用。

日本东丽先端工程技术(上海)有限公司董事长兼总经理董刚指出，Micro LED技术在巨量转移过程中面临挑战。而激光修复设备和印章式转移设备是两大技术亮点，它们可以有效地解决Micro LED在巨量转移过程中的缺陷和良率问题。

具体而言，Micro LED可以通过激光去除损坏部分，并用激光直接补充良好的芯片。

在进行巨量转移工作之前，激光修复设备可以预先准备一个完全良品的基板，然后使用激光来修复设备，并补充良好的芯片，从而确保整块基板都是良品，最后完成转移过程。

在激光转移设备方面，使用印章式设备能够将Micro LED一块一块地转移到基板上。

此外，键合技术也可以事先将芯片转移到临时基板上，再将临时基板上的芯片转移到最终基板上。虽然目前这种技术已经比较成熟，但对于大尺寸转移来说，该技术仍然存在一定局限性。

美国应用材料公司高级沉积产品副总裁Nag Patibandla表示，业界不应只考虑如何增加Micro LED的尺寸，而是要在尺寸和生产速度之间进行权衡。

相比尺寸，生产速度的重要性更为突出。由于每个裸晶都需要转移到基板上，尺寸对于Micro LED的制造是一个挑战，而速度则有助于提高生产效率，并降低成本。因此，如何提升Micro LED的制造速度同样应成为业界需要思考的问题，而不是仅关注面板尺寸的增大。

在Micro LED制造过程中，新技术的采用能够提升制造效率。具体而言，新技术就是使用UV固化的油膜，并将量子点（QD）印刷到基板上。

这种技术具有较高的量子效率和较好的波长一致性，同时也能够提高晶圆的利用率，降低生产成本。此外，通过修复也是一种改善产品良率的方法，将有缺陷的裸晶断开，并更换新的裸晶，能够降低成本。

瑞士Attolight公司首席执行官Samuel Sonderegger强调，晶片级阴极发光分析技术（CL技术）在Micro LED的工艺开发中起到关键作用。

具体来看，CL技术可实现纳米级别的检测，并具有极高分辨率。通过使用电子束激发和同步扫描电子显微镜成像技术，CL技术能够提供高分辨率的纳米级成像，可用于检测Micro LED在制造过程中的缺陷和问题。

这种高分辨率的检测能力对于提高生产效率、优化工艺控制以及减少缺陷率至关重要。

CL技术的应用范围也很广泛。CL技术可用于快速晶圆筛选、芯片级检测和超高分辨率分析。CL技术可以对晶圆进行快速扫描和筛选，以识别和排除不良区域。此外，CL技术还可用于芯片级别的检测来评估不同区域的性能。CL技术的使用有助于实现超高分辨率的分析，以检测微小的缺陷和问题。

总体而言，这些技术的应用有助于提高Micro LED制造的质量和效率。通过CL技术的精确检测和分析，制造商可以更好地控制工艺过程，及早发现和解决问题，从而提高Micro LED产品的量产性。

韩国ENJET公司首席执行官Doyoung Byun认为，激光去除、电流液滴喷墨键合垫印刷、芯片转移和功能性纳米墨材料是Micro LED面板制造所需要经历的一套完整修复解决方案。这些解决方案具有高精度、高效率和自动化特点，能够有效地修复Micro LED的缺陷，提高产品质量和生产效率。

在修复技术方面，喷墨印刷技术可以实现1微米的打印精度，并通过电磁控制实现高精度的墨点控制。此外，高黏度键合材料也具有优越的电阻和黏度特性。

在喷墨印刷和芯片转移方面，这两个环节能够实现高精度和高效率的屏幕修复过程。通过使用机器学习算法和智能软件，印刷技术可以控制墨点大小和位置，从而实现均匀且精确的印刷。

而芯片转移技术则通过自动调整和优化，实现高精度和高可靠的芯片转移。

在修复自动化方面，利用机器学习和数据分析能够进一步优化修复过程。此外，半自动化修复设备的开发也有助于提高产品质量和生产效率。

通过自动检测、评估坏点、自动印刷和转移，Micro LED面板制造和修复过程能够实现高效率和高准确性，未来有望实现修复的完全自动化。