第07版:半导体
3上一版  下一版4
 
2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元
半导体设备发展势头良好
编辑:诸玲珍
英伟达推出超级芯片GH200
公益广告
SK海力士计划在2025年量产321层NAND闪存
 
版面导航
 
3上一期
下一篇4 2023年8月18日 放大 缩小 默认        

2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元

 

本报讯 电子材料市场研究机构TECHCET最新数据显示,预计2023年光刻胶市场销售额略有下降,降幅为0.9%。数据同时显示,光刻胶市场将在2024年反弹,同比增长7%,市场规模将达到25.7亿美元。2022—2027年间年复合增长率为4.1%。

TECHCET指出,受先进逻辑工艺与存储器等新技术驱动,增长最快的细分领域为EUV和KrF光刻胶。此外,用于成熟制程(如i、g和KrF/248nm)的光刻胶材料也将继续推动市场增长。随着三星、台积电和英特尔等公司的部分工艺从ArF和ArFi转向ArFi和EUV组合,预计美光和SK海力士也将紧随其后,EUV光刻胶产量不断爬升。

负性EUV光刻胶使用量的增加也在推动新的变化,例如负性溶剂的开发,以及光刻胶涂布之前的晶圆预湿润等,同时这类光刻胶的需求增长预计将减少水溶液显影剂和边胶清洗的使用率。 (光 云)

 
下一篇4  
  


电子信息产业网 http://www.cena.com.cn
中国电子报社版权所有。未经许可,不得转载或镜像。
地址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层 邮编:100048
订阅电话:010-88558892 | 88558816

 

关闭