近日，AMD宣布，计划在未来5年内向印度投资4亿美元，在卡纳塔克邦班加罗尔建设其全球最大的设计中心，以加强在印度的业务发展。印度政府表示，希望将印度打造成全球半导体制造中心，其目标是到2028年，将印度的芯片市场规模提升至当前的4倍，达到800亿美元。

但印度政府在2021年就启动的芯片激励计划一直进展缓慢，甚至陷入停滞状态。富士康、国际芯片财团ISMC和新加坡科技公司IGSS等都先后宣布退出印度市场，让业界对印度制造的发展前景产生了质疑。

印度制造究竟会在芯片全球价值链中扮演怎样的角色？各大企业的疯狂投资是否真的会有成效？印度芯片产业又将何去何从？这些疑问引发了行业热议。

雄心勃勃的印度芯片产业

印度对成为全球芯片强国始终抱有野心，希望从“封装技术”开始不断向上下游发展，逐步实现半导体制造链的完整生态。印度总理莫迪曾表示：“为了加快印度半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”

2021年年底，印度政府公布了一项价值100亿美元的芯片激励计划，最高可提供项目成本的50%作为奖励，试图凭借大力度的政策优惠，吸引以富士康为代表的代工厂到印度投资。印度政府给了相关厂商45天的时间进行申请，但这期间只有高塔半导体主导的ISMC、鸿海和Vedanta的合资企业以及新加坡科技公司IGSS等三家企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请。

随后在政策的持续激励下，全球晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星均考虑到印度设厂，印度政府正与其密切联系。

近日还有消息传出，印度内阁支持美光在印度古吉拉特邦建设价值27亿美元（约合人民币178亿元）的芯片封装和测试工厂，其中50%将来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。据了解，这是该公司在印度的首家工厂，未来几年将创造多达5000个新的直接就业岗位和15000个社区就业岗位。

美国硅能集团也表示，将投资100亿卢比（约合1.2173亿美元）在印度奥里萨邦建立一家工厂，生产150毫米碳化硅半导体元件。

赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉表示，多家半导体企业陆续投资印度主要看重了以下三点：一是印度的电子信息产业快速崛起，为半导体产业发展提供了大量的市场需求；二是印度在软件产业方面具备良好的基础，半导体产业中的EDA工具、IP、集成电路设计等与软件产业有底层基础共通性；三是印度的基础人才数量众多。

此外，国家之间的合作也促进印度半导体产业发展。今年6月，美国总统拜登和印度总理莫迪在华盛顿达成一项双边协议，以促进半导体供应链及关键工业材料和技术发展。7月，印度政府和日本政府签署备忘录，合作加强芯片供应链建设。日本经济产业省大臣西村康稔表示，印度在半导体设计等领域拥有优秀的人力资源。

由此可见，印度增强自身在全球芯片供应链地位的战略措施有两点：一是吸引外国公司在印度开展业务和投资，二是与关键半导体国家合作。

加强硬件制造实力成为关键

尽管各大企业对印度的产业前景十分看好，印度政府也在积极配合，但近几年印度芯片产业的发展却并非一帆风顺。霍夫曼公关内容营销经理张亚认为：“其原因在于，印度一向以软件实力而闻名，在硬件能力方面有所欠缺。多年来，制造业占印度GDP的比重一直停滞不前，导致其缺乏有利的生态系统，印度想要改变这一现状，还需要一段很长的时间。”

记者了解到，截至目前，申请补贴的企业在印度建厂项目的实际进展，大多与印度政府当时的预期存在落差。这种现实与预期差距的核心问题在于，按照印度政府的补贴要求，企业需要获得技术合作伙伴的支持，掌握核心的芯片制造工艺。印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡曾公开表示，由于富士康没有芯片制造经验，所以无法找到发展28纳米制程芯片的技术合作伙伴，项目只能被无限期搁置。

卡内基印度中心研究员班达里表示，技术转让将是印度成为制造业中心的关键。“企业是否承诺引进这些技术将取决于多种因素，例如商业环境、国内市场、出口潜力、基础设施和人才。”

对此，全球行业分析机构Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿也表示，尽管富士康擅长提供EMS（电子制造服务），但缺乏制造芯片的核心竞争力，因此十分依赖第三方的技术和知识产权。

就目前情况而言，该问题仍未能全部解决。张亚表示，在芯片生产价值链的关键阶段，即产品开发、设计、制造、ATP（组装、测试和封装）和支持等方面，印度仅在设计功能方面拥有较强的影响力，而涉及芯片生产时，印度不得不从零起步。

此外，印度的营商环境也对其芯片产业的发展提出了挑战。美国信息技术与创新基金会副总裁埃泽尔表示，印度要想改善营商环境，还需要解决海关、税收和基础设施等障碍。

从补贴政策的力度来看，印度的半导体激励政策只是全球众多半导体激励政策之一，欧盟、美国等提供的补贴力度更大。班达里对此表示，大部分公司也不会为了补贴而转移业务。“领军企业大多拥有供应商、合作伙伴、消费者和物流组成的现有生态系统，不会轻易将业务转移。”他还说，在一个供应链支离破碎的环境中，印度发现自己正处于“十字路口”，要么认真尝试培育硬件制造业，要么错失机会。

印度芯片产业何去何从

芯片的研发和制造是资本高度密集的业务，更需要完整的产业链和附属支持。现阶段，印度对国外芯片企业依赖程度非常高，发展芯片产业的途径也比较单一，主要从事封测等劳动密集型业务。业内专家告诉《中国电子报》记者，这很可能是阻碍印度芯片产业实现进一步发展的关键因素。

“目前印度的代工和封测产业专注于第三方服务环节，体现的是规模效应和分工优势，未来确实受制于本区域内的电子信息产业发展水平。”创道投资咨询总经理步日欣对《中国电子报》记者表示，半导体产业中各个环节的技术差异较大，部分环节甚至跨行业跨领域，对于人才培养、技术积累和产业生态等方面要求很高，不是一朝一夕就能够完成的。

芯谋研究分析师张彬磊此前对《中国电子报》记者表示，“从下游往上游”和“从偏到全”是半导体产业发展的一般规律，尤其是对于资本、技术相对匮乏的东南亚国家和印度。善于利用外资和外企的技术及人才资源，是这些国家实现快速和跨越式发展的关键所在，但能否从“代工国家”发展为“技术研发重镇”，要看外企是否愿意转移更多的技术，以及眼下的国际合作环境是怎样的。