本报讯 记者许子皓报道：7月26日，中国台湾地区晶圆代工企业台湾联华电子（以下简称“联电”）在线上召开了法说会，并且公布了2023年第二季度的财报。财报显示，联电第二季度的合并营收约合129亿元，环比增长3.8%，同比减少21.9%。其中，22/28纳米制程的营收占比达到了29%。2023年的资本支出为30亿美元（约合人民币214.6亿元）。

联电共同总经理王石在会上表示：“联电本季度的晶圆出货量与上一季度持平，产能利用率为71%，特殊制程的营收占比达到59%。从应用的角度来看，Wi-Fi、数字电视和显示器的驱动IC等消费领域的需求出现短期复苏，电脑相关的产品需求也较上季有所回升。按地区来划分，亚洲的营收占比从50%提升至56%，其他地区均有所下滑。”

展望第三季度，王石指出：“下半年的整体大环境可能不如预期，晶圆需求前景尚不明确，但我们还是相信以联电在特殊制程方面的领先地位，以及先进的嵌入式高压制程技术，都将保持联电22/28纳米业务的稳定营收。此外，联电正在加速为客户提供所需的硅中间层技术及产能，以满足最近兴起的人工智能市场的强劲需求。”