本报讯 记者杨鹏岳报道：近日，三星显示研发中心技术战略团队执行董事金恭民（Kim Gong-min）在参加7月11日举行的“Deep Tech Forum 2023”活动时宣布，三星显示已开始开发可用于AR设备的LEDoS技术，并透露Micro LED芯片尺寸可做到小于几微米。

金恭民指出，当前遇到的一个挑战是背板侧的晶圆技术。虽然现有的半导体工艺可以缩小Micro LED芯片尺寸，但是实现超高分辨率显示的过程中，会出现与照明用LED完全不同的特性。当LED尺寸小于20μm或10μm时，特性会大幅下降，因而无法确保实现预期功能。如何防止这种情况的出现并实现预期功能是一个挑战。

他指出：“OLEDoS在满足实现AR设备用微显示器所需的高亮度、轻外形尺寸和产品寿命等方面存在局限性。我们的目标是在确保特性的同时使LED做得更小，并保持更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿命。”

目前在微显示领域，主要的微显示技术包括硅基液晶（LCoS）、硅基OLED（Micro OLED）、硅基 Micro LED、DLP 显示以及激光扫描振镜等。在光学显示技术的选择上，大部分AR产品采用了目前较为主流的Micro OLED技术，少数采用了Micro LED技术。

今年6月，苹果重磅推出了其首款MR头显Vision Pro，该设备采用了两块定制的硅基OLED 屏幕。但对于AR设备而言，为了匹配用户周围光线的亮度，把虚拟影像投射到现实世界中，需亮度更高的显示器。因此业内认为Micro LED技术较OLED更加适合AR设备应用。

事实上，除了三星，苹果、Meta、谷歌等厂商也看好Micro LED微显示屏在AR领域的应用前景，并通过收购等形式与Micro LED厂商合作。未来，随着Micro LED微显示技术的进步，有望加速导入更多AR设备中。