本报讯 记者张心怡报道：由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”将于7月13—14日在无锡召开。

本次大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。

芯片产品的设计总是围绕终端市场展开，终端应用市场的每一次变化，都将成为创新的源泉。2023年，受手机、平板电脑、PC等消费电子终端需求疲软的影响，行业处于周期性下行，但逆中求变，2022年年底以ChatGPT为代表的大语言AI模型的爆发、人工智能物联网（AIoT）对传统行业的智能化升级改造、自动驾驶的蓬勃发展，种种应用端涌现出的广阔市场，为上游的IC设计业带来了难得的创新机遇。

基于这些新兴的终端应用市场，ICDIA 2023特设汽车电子与应用、智能与自动驾驶、IC设计与应用、通信与移动互联、AIoT与ChatGPT、家电集成电路应用研讨会等六大专题论坛。六大应用领域的代表企业负责人将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片解决方案、电力终端控制芯片发展与挑战、射频与光电通信集成电路设计等议题，探讨应用需求如何引领IC设计创新。