第08版:半导体
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8位MCU市场之争风云再起
编辑:诸玲珍
瑞萨电子收购Panthronics公司意在获得NFC等连接技术
今年全球晶圆厂设备支出同比下降22%
应给予半导体IP产业更多关注
全国首个半导体领域实体化知识产权运营平台在无锡启动
 
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3上一篇 2023年3月28日 放大 缩小 默认        

全国首个半导体领域实体化知识产权运营平台在无锡启动

 

本报讯 3月26日,半导体产业知识产权运营中心(下称“运营中心”)在江苏无锡启动,这是全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台。北京市金杜(无锡)律师事务所、金杜长三角知识产权中心同步揭牌、开工。

此次启动运营的半导体产业知识产权运营中心,将着眼于“创新引领、资产运营、资本助推、产业融合”,加速半导体产业高价值专利项目的创造产出和产业化应用,为无锡乃至江苏半导体产业创新发展提供强有力支撑。运营中心位于无锡国家数字电影产业园内,由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。隶属于金杜律师事务所的金杜长三角知识产权中心是运营中心的委托运营主体。

作为我国半导体产业的发祥地,无锡目前已有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链。据悉,运营中心将成立六大业务平台,即数据和导航服务平台、综合服务平台、交易平台、投资运营平台、金融服务平台以及国际合作平台,系统化、全方位开展知识产权服务工作。 (苏 文)

 
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