第08版:集成电路
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三星电子重启自研CPU内核胜算几何
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斥资近1000亿日元 三菱电机将建8英寸SiC晶圆厂
编辑:诸玲珍
2031年SiC晶圆市场规模29.4亿美元 年复合增长率15.3%
投资300万亿韩元 韩国打造全球最大半导体集群
 
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3上一篇 2023年3月24日 放大 缩小 默认        

投资300万亿韩元 韩国打造全球最大半导体集群

 

本报讯 记者许子皓报道:近日,在韩国总统尹锡悦主持的第14次非常经济民生会议上,韩国政府宣布,计划到2042年,将在韩国京畿道首都圈龙仁市建设710万平方米的产业园区,投资300万亿韩元(约合1.58万亿元人民币)打造一个全球规模最大的半导体集群,包括制造工厂、设计公司和材料供应商,并且新建5座尖端半导体制造工厂,意在加强韩国本土的供应链。

据了解,该半导体集群内,除了5座尖端半导体制造工厂,还有多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。此外,韩国政府还将培育10家年营收超过1万亿韩元的IC设计公司。

韩国政府表示,将通过扩大税收减免及基础设施建设,提高六项核心技术的竞争力,包括半导体、电动汽车电池、自主汽车、机器人、显示器和生物技术,并计划2026年以前投资约550万亿韩元。

三星电子表示将在未来20年,投资300万亿韩元投资建设半导体集群。此外,三星还表示,计划将在三星的关联公司,包括三星电子、三星显示器、三星SDI和三星电机,在今后10年里以位于忠清、庆尚、湖南等地的主要工厂为中心,以制造业为核心领域共投资60万亿韩元,意在提高当地基层企业和产业生态系统的竞争力,促进当地产业发展支持区域均衡发展。三星针对每个地区指定了专业业务类型,例如半导体成套设备、尖端显示器、新一代电池、智能手机、电气零部件、材料等,以使各地区在相关领域具备更强的竞争力。

 
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