本报讯 3月15日，意法半导体亚太区微控制器和数字IC产品部（MDG）物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安在“STM32创新媒体沟通会”上指出，意法半导体将积极扩大产能，确保安全和灵活的供应链。2022年意法半导体的资本支出达到了35亿美元。为继续支持产能增长，预计2023年资本支出将增至40亿美元。意法半导体将结合多种措施扩大产能，包括积极投资提升内部产能，加大外部代工合作力度保障供应等。到2025年，晶圆产能将显著增加。预计到2025年12英寸晶圆产能将增长1倍。

在本次会议上，意法半导体还发布了多款MCU产品。STM32C0定位于对8位或16位MCU的替代，采用Arm Cortex-M0+内核，运行频率为48MHz，可让开发人员以更少的成本实现更多功能，应用于家用电器、工业泵、风扇、烟雾探测器等领域。STM32WBA52整合了Bluetooth LE 5.3连接技术、超低功耗模式和安全性能，搭载运行频率100MHz的Arm Cortex-M33内核，目标市场为智能家居、工业照明、传感器、电气设备开关、网关和便携式医疗设备等。STM32MP13 MPU搭载1GHz Arm Cortex-A7应用处理器内核，通过加密算法加速器，侧道保护、防篡改、安全存储、配合TrustZone技术和可信固件安全处理环境，可保证物联网设备的高安全性。STM32H5可以提升物联网设备的安全功能。STM32H5搭载Arm Cortex-M33内核，兼备高性能、安全性和经济性，可用于下一代智能物联网设备的开发，让边缘设备具有更多智能，并加强物联网设备的攻击防御能力。

随着云计算向边缘延伸，作为边缘计算设备核心的MCU需要具备更强的处理运算能力，同时支持高速通信、多种通信协议解析，甚至是集成嵌入式AI等，MCU的技术发展趋势受到越来越多的关注。安全性、无线连接、人工智能将成为MCU产品未来的主要增长点。 （陈炳欣）