第08版:集成电路
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Arm重启IPO!
安森美正式完成格芯12英寸晶圆厂收购
2036年芯片工艺有望进入0.2nm时代
编辑:诸玲珍
2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
 
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安森美正式完成格芯12英寸晶圆厂收购

 

本报讯 2月11日,安森美举行剪彩仪式,正式收购了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂。安森美总裁Hassane El-Khoury介绍,该工厂将生产电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。

资料显示,2019年4月22日,安森美和格芯曾共同宣布,他们就安森美收购格芯位于美国纽约东菲什基尔的12英寸晶圆厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元已在签署最终协议时支付,3.3亿美元在2022年年底支付,之后安森美半导体将获得晶圆厂的全面运营控制权,以及该晶圆厂的员工将过渡到安森美。

协议允许安森美在几年内增加其在该晶圆厂的12英寸晶圆产量,也允许格芯将其诸多技术转移到该公司的其他三个大规模12英寸晶圆工厂,包括技术转让和开发协议以及技术许可协议等。这项收购使得安森美获得了诸多世界一流、经验丰富的12英寸制造技术和开发团队,使安森美晶圆工艺从8英寸上升为12英寸。通过此次收购,安森美还将获得先进的CMOS技术,包括45纳米和65纳米技术节点。

为顺利安置前格芯的员工,安森美还投资了13亿美元启动了12英寸功率分立图像传感器工厂。对于此次收购,安森美总裁兼首席执行官Keith Jackson表示:“此次收购在未来几年增加了额外的产能,支持我们的电源和模拟产品的增长,提高制造效率,并加速实现目标营收。” (许子皓)

 
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