第08版:半导体
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第三季度前十大晶圆代工产值环比增长6% 第四季度营收进入修正期
日本发展半导体代工意图明显,传递了什么信号?
博通2022财年第四财季营收89亿美元同比增长21%
铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件批量交货
编辑:陈炳欣
Gartner:2023年全球半导体收入预计下降3.6%
 
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博通2022财年第四财季营收89亿美元同比增长21%

 

本报讯 12月9日,博通发布2022财年第四财季的财报,截至10月30日博通营收89.3亿美元,较上一财年同期的74.07亿美元增加15.23亿美元,同比增长21%。

从财报来看,博通这一财季的营收中,半导体解决方案业务贡献了70.92亿美元,高于上一财年同期的56.34亿美元,同比增长26%;基础设施软件业务营收18.38亿美元,也高于上一财年同期的17.73亿美元,同比增长4%。净利润方面,财报显示在美国通用会计准则下为33.59亿美元,上一财年同期为 19.89亿美元,增加13.7亿美元,同比增长68.9%;非美国通用会计准则下为45.44亿美元,较上一财年同期的35.01亿美元增加10.43亿美元,同比增长29.8%。

博通公司总裁兼CEO陈福阳表示:“这一增长是由我们与客户建立牢固的合作伙伴关系以及加速采用我们的下一代技术所推动的。展望2023财年,我们在前几年增加的研发投资使我们能够扩大我们在终端市场中下一代产品的领导地位。”

在发布全年业绩的同时,博通还对2023财年第一季度营收提供了指引,公司预计当季营收约为89亿美元,与今年第四季度数据基本持平。 (万 林)

 
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