本报讯 8月9日，芯片巨头高通宣布将从美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

此前，高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网（IoT）连接芯片。

格芯在新闻稿中表示，高通是格芯在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖多个工厂产品和技术。

格芯首席执行官托马斯·考尔菲尔德（Thomas Caulfield）在一份声明中说，让高通成为其纽约州北部工厂的长期客户，再加上政府的资金扶持，将有助于扩大该公司在美国的制造业务。

高通高级副总裁兼首席供应链官和运营官Roawen Chen表示：“随着对5G、汽车和物联网应用的需求加速增长，一个强大的供应链对于确保这些领域的持续创新至关重要。我们与格芯的持续合作有助于扩大在下一代无线领域的创新。”

考尔菲尔德表示：“我们与高通的合作在移动和物联网领域实现了跨越三大洲的差异化和创新，这一长期协议的扩展为高通提供了更多的美国制造能力，以建立更有弹性的供应链。” （高 新）