本报讯 据TrendForce集邦咨询研究，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。

TrendForce集邦咨询表示，目前车用SiC功率元件市场主要由欧美IDM大厂掌控，关键供应商ST（意法半导体）、ON Semi（安森美）、Wolfspeed、Infineon（英飞凌）以及ROHM（罗姆）在此领域深耕已久，与各大车企及Tier1厂商互动密切。而车用市场的繁荣同样令各大厂商深谙稳定供货能力的重要性，因此陆续切入上游基板材料环节，试图完全掌握供应链。

各大车企对SiC寄予厚望，抓紧时间积极参与供应链的构建。从坐拥全球最大电动汽车市场的中国来看，上汽、广汽等车企已着手布局SiC全产业链，这给本土供应商创造了极大的发展机会。与此同时，诸如比亚迪、现代等车企已纷纷启动芯片自研计划，这同样给市场注入了新的活力。

此外，采用SiC功率元件的成本效益问题一直以来颇受市场关注，其关键点落于上游基板材料。业界正尝试从诸多途径来进一步降低成本，包括采用新型晶体生长法、高效率晶圆加工技术，以及追随Wolfspeed迈向8英寸。相信未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺趋于成熟，SiC功率元件于车用市场渗透率将持续攀升，并由目前的高阶车型应用逐步延伸至中、低阶车型中，从而加速汽车电动化进程。（新 文）